点焊参数对制备电极复合涂层的影响.pdfVIP

俘掳 生产应用 块在点焊 1次后就会发热，取下铜块后，发现下电极表 响不大。把制得的复合涂层连同电极头部的铜基体一 面形成一薄层呈紫红色生成物，厚度约为 1．5mm，成 起横向切开，制成金相试样3。 形较好。但因为电极圆柱与铜孔侧壁之间有空隙，所 表 3 方案三的点焊参数 (点焊机的压力F=4000N不变) 以点焊时会有少量火花飞出。生成物和铜块随着点焊 电流的增大很难分离，强行分离时发现生成物 (约 1．3mE厚)会脱离电极表面，并且由于产生的热量不 足，在生成物薄层下面还存在未反应的粉末 。 表 1 方案一的点焊参数 (点焊机的压力 F=4000N不变) 表4是方案四试验时的点焊参数。此方案是采用 把试验制得的薄层生成物横向切开，制成金相试 小电流、短时间多次点焊的制备方法。 样 1。 表4 改进方案四的点焊参数 表 2是方案二试验时的点焊参数。试验中主要增 (点焊机的压力F=4000N不变) 大了通电时间，点焊电流稍有变化，从而保证有足够的 热量使混合粉末原位合成反应充分进行。 表2 方案二的点焊参数(点焊机的压力F=4000N不变) 该方案采用5次点焊，从试验现象可看出，试验时 减小起初的点焊时间，并使点焊电流慢慢增大，可使混 方案二和方案一的试验现象相差不大，这说明在 合粉末受到较小的热冲击，从而可减少粉末的飞溅 点焊电流较小时点焊时间对制备复合涂层影响不大。 损失。 当点焊时间不变时，随着点焊电流的增大，反应生成物 同样把制得的复合涂层连同电极头部的铜基体横 由紫红色逐渐变成灰黑色，这说明点焊电流对制备复 向切开，制成金相试样4。 合涂层有较大的影响。取下电木后，用锉刀锉复合涂 3 试验结果及分析 层时很难锉，说明其有很高的硬度。 把试验制得的复合涂层连同部分铜基体横向切 用光学显微镜观察制备的4个金相试样，发现试 开，制成金相试样2。 样分为复合涂层和铜基体两部分，其中上面灰黑色组 表3是方案三试验时的点焊参数，方案三主要研 织为复合涂层呈，下面黄 白色组织为铜基体，如图3 究点焊次数对制备复合涂层的影响。 所示。 通过以上8次点焊，发现方案三和前两次方案的 图4所示的组织在4个试样中都能发现，这样的 试验现象相差不多，说明点焊次数对制备复合涂层影 组织其显著特点是带棱角的、较大的颗粒状组织弥散 44 2012年第12期