集成电路封装技术可靠性探讨.pdfVIP

电 子 产 品 可 靠 性 与 环 境 试 验 Vo1．26No．6Dec．，2008 集成电路封装技术可靠性探讨 毕锦栋．林长苓 (工业和信息化部电子第五研究所 ，广东 广州 510610) 摘 要：阐述了集成电路封装的作用和要求，从集成电路封装材料和封装形式两个方面对集成电路封装可靠性 进行了初步的探讨；并对新工艺、新技术下的新型封装及其可靠性进行了介绍。。 关键词 ：集成电路；封装材料；封装形式；可靠性 中图分类号 ：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1672—5468 (2008)o6—0034_O5 DiscussiononReliabilityofIntegratedCircuit PackageTechnology BIJin—dong，LIN Chang-ling (CEPREI，Guangzhou510610，China) Abstract：Thefunctionsandrequirementsofintegratedcircuitpackagewereintroduced．The reliabilityofintegratedcircuitpackageswerediscussed intermsofpackagematerialsandstyles． New typesofpackageswithnewprocessesandtechnologiesandtheirreliability． Keywords：IC；packagematerial；packagetypes；reliability 1 引言 印刷电路板相配合 ．相关 的生产线及生产设备都具 有通用性 这对于封装用户 、电路板厂家 、半导体 封装对于集成电路芯片来说是必须 的．因为芯 厂家都很方便．而且便于标准化 片必须与外界隔离 ，以防止空气中的粉尘 、杂质对 总的来说 ．集成 电路封装的作用主要有 3个 ： 芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降甚至电气功能 1)物理保护；2)电气连接 ：3)标准规格化。因 失效 封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片 此．封装应该具有较强的机械性能、散热性能和化 用的外壳 ，它不仅起着安放 、固定、密封 、保护芯 学稳定性 ：良好的电气性能：标准的尺寸 、形式 。 片和增强导热性能的作用 ．而且还是沟通芯片内部 世界与外部电路的桥梁——芯片上的键合点通过导 集成电路封装是随着集成电路的发展而前进 的．随 线连接到封装外壳的引脚上．这些引脚又通过印刷 着军事 、航天、航空、机械等各个行业的不断发 电路板上的导线与其它器件建立连接 另外 ．封装 展，整机也 向着多功能、小型化方向发展 ，这就要 的尺寸、形状 、引脚数量 、间距 、长度等有标准规 求集成电路的集成度越来越高 ．功能越来越复杂 ， 格 ，既便于集成电路封装加工 ，又便于集成电路与 相应地就要求集成 电路封装的密度越来越大．适用 收稿 日期 ：2008—07—16 修 回日期 ：2008一l1—25 作者简介：毕锦栋 (1982一)，男，广东广州人，_r-~4g息化部电子第五研究所可靠性数据中心助理工程师，主要从事电子元器 件可靠性及其信息技术研究工作。