厚薄膜材料与器件 第六章 厚膜制备技术及其发展.pptVIP

第六章 厚膜制备技术及其发展 随着电子信息技术向集成化、微型化和多功能化方向发展，电子元件也要实现微型化、多功能化、高稳定和高速化，并满足表面组装技术（ＳＭＴ）的需要。 以厚膜材料为基础发展的表面组装型厚膜电子元器件、多层叠片式元件、集成叠片式元件、多功能集成元件模块等，已成为当前电子元器件的主流产品，并正飞速发展。 丝网印刷 丝网印刷制膜技术被广泛用于制备各种高精度、高密度双面或多层印制电路扳（PCB，Printed Circuit Board）和表面组装技术元件或表面贴装技术元件（SMD, Surface Mount Device）。 PCB制造技术涉及： 片式（表面组装）元件 多层片式元件的发展是为了满足电子产品的集成化、微型化、智能化的发展要求，并满足元件在组装和运用方式上的新变化而迅速发展的。 片式电容、片式电感和片式电阻是应用最为广泛三大无源元件，已经发展为规模化的产业群。 其他功能各异的片式电子元件如片式驱动器、片式变压器、片式电感器、片式天线、片式传感器及片式换能器等发展也十分迅速。 片式元件的发展是以流延技术和丝网印刷技术为基础。 General-purpose SMD 第一节 厚膜制备技术 厚膜制备技术包括： 一、丝网印刷技术（Screen Printing） 丝网印刷是一种古老的印刷方法。其印刷的基本原理是：丝网印版的部分孔能够透过油墨，漏印至承