圆孔对法兰温度场和应力场影响的有限元分析.pdfVIP

3叶拭2012年第25卷第4期 ElectronicSci．＆ Tech．／Apr．15．2012 圆孔对法兰温度场和应力场影响的有限元分析 刘文清 (湖南文理学院 机械工程学院，湖南 常德 415000) 摘 要 借助Ansys有限元分析软件，对法兰加热过程进行了有限元模拟，研究了加热过程中的热边界条件，分 析了温度场和应变场的分布及其变化。对比不开孔和开孔的法兰在升温过程的温度分布情况，结果表明它们的温度分 布场不同。分析结果对于掌握法兰结构的加热过程温度变化、分析残余应力具有实际指导意义。 关键词 有限元模拟；温度场；热边界 中图分类号 TG335．17 文献标识码 A 文章编号 1007—7820(2012)04—041—02 FiniteElementAnalysisoftheEffectofCirclesonTemperature FieldsandStressFieldsofFlanges LIU W enqing (DepartmentofMechanicalEngineering，HunanUniversityofArtsScience，Changde415000，China) Abstract ThetemperaturefieldofflangeduringheatingprocessisanalyzedbyAnsyssoftware．Thebeattrans— ferbounda~ conditionisstudied，andthedistributionandchangeoftemperaturefieldintheheatingprocessarearia— lyzed．Thetemperaturedistributionsofflangeswithandwithoutcirclesarecompared．Theresultshowsthatthetem— peraturedistributionsandstressdistributionsaredifferent，whichprovidespracticalreferencefortheheatingcontrol andtheanalysisoftheresidualstressinflanges． Keywords finiteelementsimulation；temperaturefield；heattransferbounda~ condition 法兰在加热过程 中，温度场是重要的物理参数，很 时间而变，并且内部具有热源时的Fourier导热微分方程， 多法兰需要在中间开孑L，而这些孑L将直接影响法兰的 可以根据Fourier定律，运用能量守恒原则推导得到… 内部残余应力的大小和分布。文中采用 Ansys分析软 A(＼窘0+磐y+窘0)／+g Olt ㈩ 件对法兰加热过程 中温度场进行分析，以了解法兰加 热过程 中温度场和应力场分布及其变化规律。 式中，q为内热源得热流密度／W ·m～；T为温度／℃；t 为过程进行的时间／s；p为材料密度 ／kg·m～，A为导 1 加热过程的热传导方程 热系 数／W ·(in ·℃)～；C 为 材 料 定 压 比热／ (1)热传导基本方程。众所周知，固体热传导的控制 J·(kg·oC)。。；Q215材料的比热和导热系数如表 1 方程是Fourier导热方程，一般隋况下，即考虑物体温度随 所示_2J，材料密度为7840kg·113．～。 表 1 Q215材料的比热和导热系数 (2)初始条件的确定。热传导温度场的计算 中，