Ti对Ag—Cu系活性钎料微观组织及性能的影响.pdfVIP

lO／35 长春工程学院学报 (自然科学版)2013年 第 14卷 第 1期 墨墨 ： 34—38 J．ChangchunInst．Tech．(Nat．Sci．Edi．)，2013，Vo1．14，No．1 CN 22-1323／N Ti对Ag—Cu系活性钎料微观组织及性能的影响 王 毅 ，雷 凯 ，董 文 ，杨春光 (1．长春工程学院机电工程学院长春 130012；2．一汽轿车股份有限公司 长春 130000) 摘 要：研究了Ti对Ag—Cu系活性钎料的润湿性、力学性能及微观组织的影响。结果表明，随着含 Ti量 (6～12wt )增加，Ag—Cu—Ti系活性钎料对被焊基体c—BN 的润湿性提高，而钎料显微硬度升高脆性增 加 ，钎焊接头强度降低。Ag—Cu—Ti系活性钎料是由a—Ag固溶体、Q一cu固溶体、Ag—Cu共 晶和 Ag～ Ti、CuTi。等化合物组成 。随含 Ti量增加，a—Ag固溶体、脆性化合物增加，共晶组织减少，由于脆性化合物 增加，钎料铸态组织 中有微裂纹形成。当含 Ti量为 10wt 时，钎焊c—BN接头界面结合致密，形成化合物 型界面，实现Ag—Cu—Ti系活性钎料与c—BN的界面冶金结合。 关键词 ：Ti；Ag—Cu系活性钎料 ；微观组织 中图分类号 ：TG454 文献标志码：A 文章编号：1009-8984(2013)01—0034—05 Ag—Cu—Ti系合金是常用的活性钎料，广泛 等新型活性钎料提供理论指导。 应用于陶瓷、金刚石 、立方氮化硼 (c—BN)等材料与 1 实验材料及方法 金属的连接 [1]。1947年，Bondley发明了TiH2活 性金属法连接陶瓷与金属 ，后经 Bender等人的改 钎料采用颗粒大小为直径 180～200 in，纯度 进 ，该方法发展成为 Ag—Cu—rri直接钎焊法[8]。 为 99．99 的银、铜、钛金属均匀混合放入 VQB～ Ag—Cu—Ti直接钎焊法通过活性元素 Ti与陶瓷 10WD型高真空钎焊炉 中熔炼而成 ，熔炼温度为 发生化学反应 ，在陶瓷表面分解形成新相 ，产生化学 920℃，真空度高于7．9×10_。Pa，钎料化学成分如 吸附机制，从而实现陶瓷与金属的牢固连接 。近年 表 1。试验用的c—BN是由湖南旭光新材料发展有 来 ，Ag—Cu—Ti系活性钎料的研究主要集 中在活 限公司提供 的，表面无镀膜 ，粒度为 250 m～ 性钎料成分优化，活性元素 Ti及工艺参数对 陶瓷／ 300 m。将熔炼后钎料制成 200mg润湿试验样品， 金属界 面润 湿性、接 头组织 与性 能 的影 响规 按国家标准 GBl1364～89，研究 Ag—Cu—Ti系活 律[g-1引，而有关活性元素 Ti对钎料 自身组织与性 性钎料在 c—BN聚晶片表面的润湿性，作为评定钎 能的研究较少。活性元素 Ti在钎料钎焊连接过程 料对 c—BN 颗粒 润湿性 的依 据。按 国家标 准 中起决定性作用 ，Ti含量的增加 ，一方面提高钎料 GB11363—89，研究 Ag—Cu—Ti系活性钎料钎焊 对 陶瓷的润湿性 L1引，另一方面促进 了Tj与钎料中 接头 的力学性能。接头采用真空钎焊连接 ，在 Ag、Cu元素发生化学反应，形成 AgTi、CuTi等脆 CSS--44100型电子万能试验机上进行静态拉伸 ，拉 性化合物 ，降低陶瓷／金属界面结合强度口 。因此 伸速率为 6mm／min。采用 HXD一 1OOOTM 型数 研究Ti对 Ag—Cu系活性钎料组织与性能的影 响 字式显微硬度计测试钎料的显微硬度。采用 FeC1。 是十分重要的。 ：HCl：H2O一5：10：100的腐蚀 液对钎料进行 c—BN超硬材料 因为具有优越的物理、化学和 腐