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5 微电子封装互连焊点的可靠性 电子元件和组件在服役条件下，当环境温度变化(或功率循环)时，由于芯片与基板、元 器件与印制电路板材料之间存在的热膨胀系数差，在焊点内产生热应力，应力的周期性变化 会造成焊点的疲劳损伤，而 Sn 基钎料合金相对于服役环境的温度其熔点较低，随着时间的 延续，产生明显的粘性行为，容易导致焊点的蠕变损伤。 改善焊点可靠性的途径主要有提高钎料的力学性能、开发 CTE 匹配的材料，焊点形态 优化设计以及改善元件布局等。 5.1 焊点内部缺陷对焊点力学性能的影响 微电子互连软钎焊接头因其微小的 尺寸，复杂的焊接材料，产生缺陷的几率 较大，主要有外观缺陷，如接头外型不良、 引线间的桥接、芯吸等，以及内部缺陷， 如气孔、有害金属间化合物、虚焊等。这 些缺陷的存在都对焊点的可靠性有致命 的影响。图 5-1 显示了当阻容片式元件焊 点内部存在气孔缺陷时对接头力学性能 的影响。曲线 1 表示接头外边缘线上的最 大应力峰值的变化，曲线 2 表示气孔周围 主应力值的变化，可见，由于气孔的存在， 焊点的机械承载强度将明显下降。同时， 也会影响到焊点的可靠性。但是对空洞缺 陷对焊点可靠性的影响规律、影响程度目 前还未有很明确的理论和实验的定论。 图5-1 不同尺