仿真通风热测试系统应用.pdfVIP

第 23卷第 6期 光 电技术应用 VoL23，No．6 2008年 12月 ElECTRo 一() rIC TECHN0L(x YAPPLICATI()N necem [~er2o08 文章编号：1673—1255(2008)06—0071—04 仿真通风热测试系统应用 张 娜 ，任 宁 (东北电子技术研究所，辽宁 锦州 121000) - 摘 要：将电子设备热分析计算和热测试技术相结合 ，对通风应用仿真技术将热测试系统在其仪表盘上直接显示出准确数 倨，可以实时从压力、流量上观察结构改变对通风造成阻力的变化．仿真通风热测试系统将像计算机一样使热设计人员从繁 杂公式中解放出来，较好地解决了工程上的实际问题． 关键词：热设计；热阻；质量流量；体积流量；风速 中图分类号：TK311 文献标识码 ：A ApplicationofSimulationVentilationHeatTestSystem ZHANG Na，REN Ning (NortheastResearchInstituteofElectronicsTechnology，Jinzhou121000，China) Abstract：Combiningtheheatanalysiscalculationandheattesttechnology，theaccuratedatawereshowedonthe meterofthesimulationventilationheattestequipments，especiallytheventilationresistancecausedbythestruc— turechangingcanbeobservedthroughthepre~ureandfluxinrealtime．Thesimulationventilationheatteste— quipmentsworkingasthecomputer，cansavethedesignerfrom thecomplexcalculationoperation，whichhas thepracticalbenefitsinengineering． Keywords：heatdesign；thermalresistance；massflux；volumeflux；windspeed 随着电子技术的迅速发展，电子元器件和设备 热测试系统 (该系统 已经通过省级计量标准局鉴 的热控制和热分析技术得到了普遍的重视和发展． 定)，对强制散热的(即风冷、液冷)设计进行测试，可 热控制的 目的是要为芯片级、元件级、组件级和系统 以直观、快速、准确得到设计所需的参数 ． 级提供 良好的热环境，保证它们在规定的热环境下， 在规定的使用期内，能按预定的参数正常、可靠地工 1 热设计简便途径的探讨 作．一般的电子产品进行热分析与热设计，尤其风 冷、液冷常需要运用大量公式、图表，其中很多是经 从常规热设计的计算、测量所涉及公式中的各 验公式与相似准则，这就使计算繁琐、模糊，理论与 项物理量来分析，见表 1． 实际相差很远…．而采用一种特殊设计的仿真通风 这里只有功率、热阻、风速这几项在给定资料里 表 1 常规热设计需要计算或测试的项 目 常出现，其他只能根据设备具体情况作参考，设计结