CPU芯片封装技术的发展演变.pdfVIP

维普资讯 … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … 一SMT… … … … … … … · ll CPU芯片封装技术的发展演变 (烽火通信科技股份有限公司 430074) 鲜 飞 摘 要 本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术 同时，从中可以看出芯片技术 与封装技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。 关键词 CPU 封装 BGA TheDevelopmentofCPUChipPackageTechnology XianFei Abstract ThedevelopmentofCPUchippackagetechnologyisintroducedinthepaperthefurtureofpackage ， technologyisalsoincluded．Atthesametime，makeoutthecloserelationbetweenIC chipandmicroelectronic packagetechnology． Keywords CPU package BGA 摩尔定律预测：每平方英寸芯片的晶体管数 目 今天市场上正式发售的Prescott核心的新Pentium4处 每 18个月就将增加一倍，成本则下降一半。世界半 理器 已经能够在 1．12平方厘米的空间内集成 1亿 导体产业的发展一直遵循着这条定律 ，以美国Intel 2500万个晶体管，而该公司预言，2010年将推出集 公司为例 ，自1971年设计制造 出4位微处理器芯片 成度为10亿个晶体管的微处理器；封装的输入 ／输出 4004以来，在30多年时间内，CPU从Intel4004、8086 (I／0)引脚从十几根，逐渐增加到几百根，本世纪初 发展到 目前的Pentium4，数位从4位、8位、16位、 可能达2000根 以上。技术的发展可谓一 日千里 (如 32位发展到64位：主频从几兆到今天的3GHz以上： 表 1所示)Il】。 表1 Intel微处理器的发展史 ．．． ； ； 表 面 贴 装 技 术 ； ； ； ； ； ； ； ； ； ； ； ； ； ； ； ； ； 61 PrintedCircuitInformation印制电路信息2004No．／／… … ．． 维普资讯 … … … … … … … … … … ·SMT… … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … 一 ．．；；；；；．表面贴装技术 对于 CPU，读者 已经很熟悉了，PentiUm、 Pentium2 Pentium3、Pentium4、Celeron、K6、K6—2、 K7……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到 CPU和其它大规模集成电路的封装，知道的人未必很 多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，