8寸晶圆单片晶圆良率降低现象产生的原因及改善方法.pdfVIP

中国科技论文在线 8 寸晶圆单片晶圆良率降低现象产生的原因 及改善方法 1,2 1** 姜俊克 ，黄其煜 5 （1. 上海交通大学微电子学院，上海 200240； 2. 中芯国际集成电路制造有限公司，上海 201203） 摘要：本文旨在研究 8 寸芯片制造工厂里单片晶圆良率降低现象产生的原因并提出改善方 法。在目前比较成熟的 8 寸的芯片制造工厂中，随着制程机台的老化，一盒晶圆中单片或者 某几片晶圆良率突然降低的现象逐渐显现出来。通常情况下，这种现象都是由于机台老化或 10 者环境不稳定等问题在晶圆的生产过程中造成某片晶圆表面突然产生很多缺陷，最后因缺陷 问题导致某片晶圆的良率与整盒晶圆的良率不在同一个水平线上，从而导致客户的抱怨和对 该制造工厂信心的逐渐流失，造成整个公司的损失。我们从缺陷扫描的角度，利用暗场和亮 场扫描机台相结合的扫描方式，在生产过程中及时发现会导致单片晶圆良率降低现象的晶 圆，最终改善这一现象,使之发生的比率从 12%降低到 3%。 15 关键词：半导体制造；单片晶圆良率降低；缺陷；缺陷扫描 中图分类号：TN407 Mechanism and Solution of 200mm FAB Single Wafer Low Yield 20 Jiang Junke1,2, Huang Qiyu1 (1. Shanghai Jiao Tong University, ShangHai 200240; 2. Semiconductor Manufacturing International Corporation, ShangHai 201203) Abstract: This paper is to investigate the phenomenon of single wafer low yield issue in 200 mm FAB.In some mature 200mm FAB,this phenomenon is getting worse with the aging process 25 equipment.Generally, it is caused by the aging equipment and the unstable environment, some wafers suffer many defects suddenly when they are being processed, this issue would couse these wafers yield lower than other wafers in the same lot, then customers will complain it and lose their trust. In order to solve this problem, we meliorated the method of defect inspection by using dark field and bright field inspecti