TI C66x系列DSP多核通信机制的研究及实现.pdfVIP

中国科技论文在线 TI C66x 系列 DSP 多核通信机制的研究及 实现 周彦彦，刘宝玲** 5 （北京邮电大学信息与通信工程学院，北京 100876） 摘要：TMS320C66x DSP 是 TI 公司最新推出的一款高性能多核数字信号处理器，完善的底 层通信机制是对该系列芯片进行系统开发的基础。相对于传统的核间通信机制，使用 SYS/BIOS IPC 使核间通信更为便捷。与此同时，Hyperlink 提供了高速率低时延的点对点片 间通信的接口，其速度可高达 50GBaud。基于上述研究，针对 C66x 系列 DSP 本文给出了 10 一套完整的底层通信方案的设计，并在开发板上进行了实现。 关键词：DSP；C66x；SYS/BIOS IPC；Hyperlink 中图分类号：TP273 Inter-Processor Communication rearch and Implementation 15 on TI c66x DSP ZHOU Yanyan, LIU Baoling (School of Information and Communication Engineering, Beijing University of Posts and Telecommunications, Beijing 100876) Abstract: Texas Instruments recently brings out a high-performance TMS320C66x digital signal 20 processor. For further application development of C66x series DSP, a fundamental inter-processor communication method must be established. Compared with the traditional core-to-core communicaiton, SYS/BIOS IPC is powerful but easy-to-use. Furthermore, HyperLink provides a high-speed and low-latency communication interface with a speed up to 50GBaud between two devices. Based on the above research, this paper introduces a design of inter-processor 25 communication and it can run successfully on the demoboard. Keywords: DSP; C66x; SYS/BIOS IPC; Hyperlink 0 引言 美国德州仪器公司（简称TI ）是世界上生产DSP 芯片的主要公司之一，1982 年推出了 30 第一代DSP 芯片如TMS32010、TMS320C1x 等[1] 。2010 年 11 月，TI 宣布推出最新数字信 号处理器TMS320C66x，从而可提供业界最高性能的多内核DSP 。独立BDTI 基准测试表明， C66x DSP 内核性能可超出业界所有