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物理化学学报 ( )
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退火前后镍钨硼合金电沉积层的结构与性能!
曹刚敏 杨防祖 黄 令 牛振江 许书楷 周绍民
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厦门大学化学系 固体表面物理化学国家重点实验室 物理化学研究所 厦门
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摘要 采用电化学技术、 、 、 等方法研究 合金电沉积及热处理前后合金镀层的结构和显微
234 546 275 89:;:
硬度 结果表明,在 合金电沉积过程中伴随着化学沉积镍等过程以及 在镀层中的夹杂;
$ 89:;: 8. = 89:;
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和89:;: 合金电沉积层分别表现为纳米晶结构和非晶态结构;热处理过程中合金电沉积层发生晶粒粗化过程
以及 合金镀层发生新相形成过程,产生 和镍硼化物如 、 等沉淀物; 热处理 后
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合金镀层有最大的显微硬度达 · F ,而在 下 合金有最大的硬度达 ·
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关键词 合金, 电沉积, 结构, 显微硬度 热处理
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铬镀层由于悦目的表观,良好的耐磨、耐蚀性能 合金具有亚稳态的纳米晶 非晶态结构,经
89:;: :
而被使用了一个多世纪$ 然而铬镀液不仅有毒,而 热处理后,镀层的晶化程度提高,晶粒尺寸增大,产
且有腐蚀性 因此,开发代铬镀层已成为迫切需要 生新相 ,镀层的显微硬度从 上升到
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