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纳米金属粉的制备及在导电糊中的应用 李腱民 编译 中图分类号：TM24 文献标识码 ：B 文章编号 ：1001-5922(2009)03-0077—05 特点。例如 ，金的熔点是1064℃，粒径2Onm以下的金 1 前言 、 粉熔 点仅为10O。C左右。因此，用纳米金属粉配制的导 在电子领域中所用的导 电胶粘剂，除了以有机高分 电糊就可经低温烧结制造印刷电路。当今 电路的基板材 子为主体、以亚微米～百微米尺度的金属粉为填料制成复 质不仅有氧化铝的，还有聚酰亚胺等塑料材质 ，为此需 合型导 电胶之外，还有所谓 “烧结型导电糊”。前者的 要开发各种纳米金属粉。本文就此问题作一综述。 导 电机理是经低温固化收缩使有机胶膜中的金属粒子互 t《 相接触而导电；后者则是导 电糊经500DC以上高温烧 2 纳米金属粉导电糊的烧结工艺 结 ，糊 中的有机物分解 ，金属粒子经高温融合成导 电膜 而 导 电。在 实际生产 中 ，导 电糊 的烧 结温 度一般 为 纳米金属粒子的表面活性很高 ，因而很容易凝结成 800～900℃，电路基板材质则是氧化铝。 粗大粒子。为了防止其聚结 ，往往在金属粒子表面涂覆 近年来，随着 电子产品小型化、轻量化和高密度化的 一 层低分子质量有机物、表面活性剂或聚合物使之稳定 要求 日益迫切 ，需要采用轻质的塑料做 印刷线路基板 ， 化。用这种金属纳米粉配成 的导 电糊 (以下统称纳米金 为此需要研发低温烧结用的导 电金属粉。而随着纳米技 属粉糊 )不经烧结就没有导电性。经烧结之后包在金属 术的进步，制造1～1O0nm尺度的金属粉 已成为可能。纳 粒子外边 的有机物逐渐分解，露出金属本体的粒子互相 米金属粉与整体金属相 比，具有熔点低、可低温烧结 的 熔合成膜就显示出了导电性，此过程示意图见图1。 一 金属芯 保护层 图1纳米金属粉糊的导电膜形成工艺 Fig-1 Form ingprocessofconductivefilm from conductivenanom etalpow derpaste 3 导电填料——纳米金属粉的设计 分布 ，并具有在有机溶剂中良好分散的特点。湿法则包 括 ：液相还原法、热分解法、超声波法和光还原法等 ， 3．1纳米金属粉的制备 其原理都是将金属盐、金属络合物通过化学还原剂将其 纳米金属粉的化学制备方法可分为2类 ：干法和湿 还原为金属。为了控制生成粒子的大小，一般反应液浓 法。干法可用在气体 中蒸发造粒为例。此法是将金属置 度不能太高 ，而是将金属盐配成稀溶液并加入大量有机 于惰性气体中使之蒸发 ，形成均匀的金属核，当金属粒 保护剂进行化学还原。大批量地生产粒径高度一致的金 属纳米粉是比较 困难 的，其中将金属络合物作前驱物的 子遇气体碰撞、冷却时 ，金属粒子凝聚并在其外表面形