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第 28卷 第 1期 电 子 显 微 学 报 Vol一28.No.1
2009年 2月 JournalofChineseElectronMicroscopySociety 20o9.02
文章编号 :1000.6281(2009)02.0039—04
冷轧无取向硅钢再结晶退火过程的EBSD分析
王玉峰 ,金 自力 ,任慧平 ,王海燕 ,张红杰
(1.内蒙古科技大学材料与冶金学院,2.内蒙古 自治区新材料重点实验室,内蒙古 包头 014010)
摘 要 :采用 EBSD手段分析 了低碳低硅 (0.003%C、0.3%Si)冷轧硅钢试样在740oC加热保温6s~360S退火过程
中微区取向的演变规律。结果表明:{111}(11o)取向的再结晶晶粒在变形的{111}(112)取向晶粒的晶界处形核 ,同
时{111}(112取向的再结晶晶粒在变形的{111}(110取向晶粒的晶界处形核 ,并在 {111}(112取向冷轧剪切带上形
成 {011}(1OO取向再结晶晶粒。在一定的退火温度下,合理控制保温时间有利于提高 {100}面织构的占有率。
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