含氟聚芳醚酮的合成与性能研究.pdfVIP

V o l. 22 高 等 学 校 化 学 学 报 　N o. 6　 2 0 0 1 年 6 月 　 　　　　　　CH EM ICAL JOU RN AL O F CH IN E SE U N IV ER S IT IE S　　 　　　　　　　 1053～ 1056　 含氟聚芳醚酮的合成与性能研究 王贵宾　王　东　姜振华　陈春海　张万金　吴忠文 ( 吉林大学化学系, 长春 130023) 摘要　研究了含氟基团的引入对聚醚醚酮(PEEK ) 的介电常数、溶解性、结晶性和力学性能等的影响. 结果 表明, 这种含氟聚芳醚酮在保持 PEEK 良好机械性能的条件下, 介电常数达到 2 7, 且频率依赖性小, 成膜 性能好, 成本比相应的含氟 P I 低 5～ 10 倍, 有望成为一种极有实用价值的电子封装材料. 同时利用合成的 含氟单体合成了一系列不同—CF 3 取代基含量的聚芳醚酮共聚物, 研究了聚芳醚酮共聚物的介电常数与聚合 物结构单元中—CF 3 取代基含量的关系. 结果表明, 聚芳醚酮共聚物的介电常数随聚合物结构单元中—CF 3 取代基含量的增加而线性降低. 关键词　含氟聚芳醚酮; 介电常数; 封装材料 ( ) 中图分类号　 63 1　　　　文献标识码　 　　　　文章编号　025 10790 200 1 O A 用作封装材料的有机高分子绝缘材料, 除了要求较好的耐高温性、耐腐蚀性和较好的机械性能 外, 还应有足够低的介电常数, 以提高电子产品接收、处理信号的速度. 降低有机高分子材料介电常数的途径有两种: ( 1) 在有机或无机材料中产生闭合的多孔单元, 使 [ 1～ 3 ] ( ) [4 ] 材料具有较大的自由体积 ; 2 设法改变聚合物链的偶极矩, 降低电子的极化作用 . 氟元素具有 很小的原子半径和很高的电负性, 因此常被引入聚合物分子中来改变聚合物链的偶极矩, 降低电子的 极化作用. 聚芳醚酮具有优异的耐热性、耐腐蚀性、绝缘性和机械性能, 是理想的C 级绝缘材料[ 5, 6 ] , 如果在聚芳醚酮的分子链中引入氟元素, 制备出低介电常数的新型聚芳醚酮, 将为电子信息行业提供 一种新型的高性能封装材料. 在先前的工作中, 我们合成了一种含氟单体, 并用它合成了含氟聚醚醚 [7 ] 酮 . 本文研究了含氟基团的引入对聚醚醚酮的介电常数、溶解性、结晶性和力学性能等的影响. 同 时利用合成的含氟单体合成了一系列不同— 取代基含量的聚芳醚酮共聚物, 研究了聚芳醚酮共聚 CF 3 物的介电常数与聚合物结构单元中—CF 3 取代基含量的关系. 1　实验部分 1