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■ PCB孔金属化几种制作工艺的分析
(大连太平洋化工有限公司 116600) 刘 义
摘 要 本文主要阐述了PcB孔金属化过程中化学沉薄铜、化学沉中铜、化学沉厚铜及直接电镀等几种工艺的使用
及其优劣性。
关键词 金属化子L 化学铜 直接电镀
TheComparingaboutSeveralPTHProcesses
LiuYi
Abstract TheauthorcomparingthedifferentcharacterisiticofseveralPTHprocessesinPCB producing
Keywords PTH electrolesscopper directplating
1 前言 化学沉厚铜厚度 21．tni～31．tm，沉铜后可直接进 ；
PCB加工过程中一个非常重要的工序就是使 行图形转移。 i
非金属化孔变成金属化孔 ，实现孔的导通 ，即导 (2)此种工艺的优点： ：
通孔。一些中小PCB厂接触 ，从中发现这些中小 ①可 以省去一次全板电镀铜 ，省掉一道工序； ：
PCB厂在选择孔金属化工艺时，常与 自己公司的 ②节省投资成本 ； ：
实际情况不符，一旦选择错误，会对公司的未来 ③蚀刻时的速度比较均匀。 ：
的生产和发展带来隐患。基于以上这些情况，现 此种工艺的缺点： ：
在把PCB孔金属化在行业使用较普遍的几种工艺 ①成本高； ：
孔 化 与 电镀 ； ： ； ； ； ； ； ； ； ； ； ；
流程：化学沉薄铜 、化学沉中铜、化学沉厚铜及 ②控制精度要求高，对于沉铜厚度和背光要 ：
直接 电镀工艺等的优缺点进行阐述，望能对业界 求高； ；
同仁有所帮助。 ③沉铜层厚 ，因化学铜结晶的不致密性而造 i
2 化学沉厚铜法 成结合力下降； ：
(1)化学沉厚铜 (多层板 )工艺流程为 ： ④图形镀铜时微蚀的厚度须严格控制，微 !
溶胀剂三 除钻污剂 型查 中和剂 三遒攀 蚀厚度小造成结合力不好 ，微蚀厚度大就会造 ：
双面板流程如下
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