激光微细力口工在电子工业中的应用.pdfVIP

第8卷第4期 昔田高等专科学收学报 v01．8Nh4 1竺!!!!墨 文章-号：1008-7885(2呻1)04-0038·04 中重分类号：TN249 文献标识哥：A 激光微细力口工在电子工业中的应用 黄黎红 (青田高等专科学校机电系，福建昔田3511∞) 关鬟词：激光；擞■加工；光刺；电子工业 摘要：从电子工_生的舟度出炭，介船鞋老越如扣工的应用．电括：囊先打栝、却早点羽寿、囊进甓判阵、羹光克 科、鞋先表面改性午，井炼述丁它们的研宽现状和未束发展趋势。 The La辩r A坤恤砒玉咂of HUAl帕u_Hong (Med岫ic＆日鲥删血血gine耐丑gDe舯帆衄‘Pu曲nCou皇盼P咖拈n∞．Chm) wo曲：1越eE l【ey mi∞m扯IIinin薪Ⅱth0即时：d∞眦lnicjndI哪 Aht耐： B吐嘻m咖∞哪，Ⅱc时∞州vig啊加s“衄nK(Ile峨岫ok钉ofI曩母啊越“p0岫血g晰 in b0咖dIess邯惦划ilym_ny地哦∞哆Not伽峥the叩plic|d帅of1嘏IDi口o．m∞lIi血呜iⅡcl∞咖ic 砌∞时mdescribed|m岫p辨inc嘶唱1wm咄辟liⅡg岫lead．蛐娜1w lnd H岫咖hy lw岫嗍bIlt舢岫㈣咖耐dcvdol，ingpm岬m de矧bedint，de￡ I 徽细加工的重要性 光功率密度大．且激光加工为非接触加工．加工速 半导体技术是现代电子技术及信息技术的关 度快，作用区域集中，因此激光在微细加工中起着 键．井已经成为衡量一个国家综合实力的重要标 重要作用，在医疗和电子工业中都具有极广泛的 志。标志半导体技术发展的重要指标——加工线 应用前景。 宽已达到深亚微米量级，其中．o．18弘m技术已于 2激光擞细加工的内窖 1999年底投入大规模生产，O．13岬Ⅱ技术投人的 时间表已确定在2002-2003年，预计在2006年激光加工是将激光束照射到被加工的物体表 左右将进人亚0．1岬A，加12年可望达到0．05岬。面，用以去除或者熔化材料以及改变物体表面性 随着加工线宽的不断变窄．器件的集成度迅速上 能从而达到加工的目的。激光加工的尺度为1舢n 升，加工工艺日趋复杂，因此，敲细加工技术越来 左右。在电子工业中，加工尺度在1舢一l斗m之 越成为半导体工艺的技术“瓶颈”。有关专家预言， 间的主要加工内容有：精密标记、细导线剥离、表 徽细加工技术的发展决定了半导体技术的发展。 面毛化、精密微调、锻透镜列阵等．常用的激光器 由于激光具有高定向性、高单色性和高强度， 有T目虻q激光器、准分子激光器、半导体泵浦固 收藕日期：2001埘-昕 作者柏舟：’|摹扛(I卯I-)．士，福建莆田人。讲师。万方数据 第4期 黄黎红：激光微细加工在电子工业中的应用 39 体激光器等…；加工尺度小于1“m的，即是通常 2．2细导线删离 所说的光刻，在电子工业中主要用于制作大规模、 导线外部绝缘层的剥除要求无划痕，尤其是 超大规模集成电路。 在军事和航空应用申。激光剥离是非接触而非机 2．1精密标记 械式，可满足无刻痕的要求。当作用激光的能量密 电子元器件的标记可用激光打标的方法来实 度大于阚值