印制电路板电镀铜添加剂的研究进展.pdfVIP

维普资讯 · 16 · Aug．2008 Vo1．30No ． 8SerialNo．185 文章编号：1001—3849(2008)08—0016—05 印制 电路板 电镀铜添加剂的研究进展 朱凤鹃， 李 宁， 黎德育 (哈尔滨工业大学 应用化学系，黑龙江 哈尔滨 150001) 摘要：简述 了高密度印制板的关键技术——酸性镀铜，列举 了目前运用较广的印制 电路板酸性镀铜 添加剂产品，介绍了酸性镀铜添加剂的常规组成及其 电化学行为。通过对运用于印制电路板 电镀 的酸性镀铜添加剂的研究进展 的综述 ，认为寻求更新的添加剂复配技术 以及开发单体性能更为优 秀的中间体是满足 目前印制 电路板酸性镀铜要求的重要途径 。 关 键 词：印制电路板 ；硫酸盐镀铜 ；添加剂 中图分类号：TQ153．14 文献标识码：A Advancein ResearchofAdditivesforAcidicCopper ElectroplatingofPCB ZHUFeng—juan，LINing，LIDe—yu (DepartmentofAppliedChemistry，HarbinInstituteofTechnology，Harbin 150001，China) Abstract：WiththeimprovementinHDI，challengesitbroughttoacidiccopperdepositioninPCB manu— facturingwere told in thisarticle．And the commercialadditiveswith goodperformancewerepresent here．Thecomposition andtheirelectrochemicalactivationsoftheadditivesintheacidicsulfatecopper platingbathwidelyusedinPCB manufacturingwereintroduced．Lookingfornew combinationtechnoloyg ofadditivesanddevelopingnew mediumsofradditiveswithgoodperfomr ancewerefoundtobetheimpor- tantwaystosatisfytherequirementsofacidiccopperplatinginthePCB manufacturing． Keywords：PCB；suflatecopperplating；additive 中，印制电路板(PCB)必定会进一步缩小孔径、线宽 引 言 和线距，其导线密度和间距趋向小于0．Imm，导通 电子产品的小型化、高速化、数字化的进步推动 孔径小于 0．2mm，i0层以上多层板会大量使用， 着印制电路板向 “精细导线、高密度、多层次、大面 盲、埋孔技术的应用范围逐步扩大 。 积、d,TL化”发展，线条宽度和间距 由十年前的0．3 微d,TL、窄间距、细导线，特别是多层板通孔的 ～ 0．2mm减小到 0．15～0．10mm，贯通孔径从 纵横比超过 5：1以及积层板 中大量采用的较深的 0．8～0．6mm减小到 0．4～0．3mm，据资料 表 盲孔对电镀铜工艺提出了更高的要求，相关的研究 明由于