印制电路板用无卤无磷阻燃型环氧树脂研究动态.pdfVIP

第 23 卷第 1 期 2008 年 1 月 热 固 性 树 脂 　 Vol123 　No11 　 J a n. 2008 Th er mose in g Resin ·45 · 印 制 电 路 板 用 无 卤 无 磷 阻 燃 型 环 氧 树 脂 研 究 动 态 郝志勇 , 李 　玲 ( 中北大学材料科学与工程学院 , 山西 太原 03005 1) 摘 　要 : 综述了最近印制电路板用无卤无磷阻燃 型环氧树 脂的研 究开发现状 。重点介绍了新型的含氮 、含硅 和 本质阻燃环氧树脂 , 并对其发展前景进行了展望 。 关键词 : 印制电路板 ; 无卤无磷 ; 阻燃 ; 环氧树脂 ( ) 中图分类号 : T Q32315 ; T Q3 14124 8 　文献标识码 : A 　文章编号 : 1002 - 7432 2 00 8 01 - 0045 - 04 Re sear ch develop men s in non - halogen an d non - p hosp hor us fla me2r e ar da n epoxy r e sin used in pr in ed cir cui boar ds HA O Zhi - yon g , L I L ing ( M a er ials Science an d Engi neer i n g College of Nor h U ni versi y of Chi na , Taiyu an 0300 5 1 , Chi n a) Abs r ac : The la es reaseach p ro gress of non - halo gen and non - p ho sp horous flame re ar dan epoxy r esin used in p rin ed circui boar ds w as in ro duced emp ha ically in his p ap er . Novel epoxy r esin s such as ni rogen2con ain2 ing resi ns , silicon - con ai ning r esin s and i n r in sic flame re ar dan resi ns were sum marized . The p rosp ec i n hi s fiel d w as also p r esen ed . Key wor ds : p ri n ed circui boar ds(PCB) ; non - halogen and non - p hosp horous ; flame re ar dan ; epoxy resins 0 　引 　言 改善环氧树脂阻燃性能最常用的方法是加入一 随着高度信息化时代 的到来 , 电子元器件 已进 定的阻燃剂 , 使环氧树脂具有难燃性和自熄性 。目 入 了高集成度 、高可靠性 的新阶段 。安装它们所必 前 , 阻燃环氧树脂普遍使用 的是反应型阻燃剂 四溴 ( ) 双酚 A 等含卤阻燃剂 。自欧盟 200 3 年 2 月颁布 了 须的基板 ———印制 电路板 PCB 已成为大多数 电子 (