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第31卷 第6期 发 光 学 报 Vo1.31 No.6
2010年 12月 CHINESE JoURNALoF LUMINESCENCE Dec..2010
文章编号:1000-7032(2010)06-0877-05
功率效应对功率 LED热阻的影响
戴树春
(漳州职业技术学院 电子工程系,福建 漳州 363000)
摘要 :分析比较了在不同输入功率条件下1WGaN基LED样品的热学特性,得出了有效热阻随加载功率的
变化规律。基于瞬态热测试方法,讨论了结一环境热阻与输人功率之间的关系。加载 电流为 100~500rnA的
区域随着电功率增加,有效热阻明显降低;当电流增至500mA 以上时,有效热阻减小幅度越来越小;而当加
载电流为900~1650mA时 ,结一环境的热阻随着 电功率的增加而缓慢升高。随着注入 电功率的增加,在不同
电流区域同一个样品的热阻变化趋势却是相反的,这个现象归因于串联电阻热耦合随输入功率的变化。该
结果对分析功率型LED热特性具有一定参考价值。
关 键 词:发光二极管 ;结构函数;串联电阻;功率效应
中图分类号:TN312.8 PACS:85.60.Jb PACC:4430 文献标识码 :A
l 引 言 2 热 阻网络模 型及结构 函数
现在 ,LED的输入电能中大约有20%~30% 采用瞬态热测试方法分析待测器件热学特
的能量转化为光能,其他的则转化为热能。对于 性 J,将待测器件 的瞬态温度响应曲线离散化
大功率型 LED器件而言,散热状况直接影响到 可得到Foster热学网络模型[图1(a)]。该模型
LED的工作状态、使用寿命和发光效率 ¨。。因 中热容C链接不同区域的两个节点,意味着某节
此,如何控制大功率 LED的热能量是 LED器件 点热容的大小和相邻两节点温度相关。但在实际
封装和器件应用设计必须着重解决 的核心 问 物理模型中,某节点热容是由该节点温度所决定
题 。如果 LED器件 的热系统设计不完善 ,从 的。因此要把 Foster热学网络模型转化为可直接
pn结到LED外部环境 (及空气)的热阻大,导致 表示出实际热流结构的 Cauer热学网络模型[图
pn结结温过高,LED芯片将快速老化 ,器件寿命 1(b)]。Cauer热学网络模型中各个支点上的热
缩短 。 阻、热容信息通过微分结构函数 [图1(e)]、积分
对于功率型LED器件而言,热阻是一个重要 结构函数[图 1(d)]体现出来,通过积分或微分
参数,它的大小直接影响到器件的内部效率、最大 结构函数可以鉴别出器件内部热流传导路径上各
输出功率和可靠性。热阻作为器件的物性参数, 个区域的热阻与热容 。在积分或微分结构函数 图
取决于器件内部材料的热导率、厚度和面积。由 中,曲线变化区域就表示热流经过不同材料界面
于材料热导率与温度存在非线性变化关系,所以 或者相交界面横截面尺寸不同,因此利用拐点位
Sz6kely等 采用瞬态热测试方法,分析了器件 内 置即可判断出不同材料的位置。
部各层材料热阻与温度变化的关系。Paasschens
3 实 验
等 分析认为,器件内部 自热效应是热阻随环境
温度变化而变化的原 因。然而 ,目前关于 LED加 实验对象选取美 国CREE公司出产的蓝光
载功率与热阻之问变化关系的报道还较少。本文
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