ZnO包覆AI2O3填充环氧树脂的导热与介电性能.pdfVIP

现 代 塑 料 加 工 应 用 2011年 第 23卷 第 2期 M0DERN PLASTICSPR0CESSING AND APPLICAT10NS ZnO包覆AI2O3填充环氧树脂的导热与介电性能 何兵兵 傅仁利 江利 (i．中国矿业大学材料科学与工程学院，江苏 徐州 ，221116； 2．南京航空航天大学材料科学与技术学院，江苏 南京，210016) 摘要：，采用溶胶一凝胶法制备出ZnO包覆 Alz0。的复合粉体，并将其添加入环氧树脂中，研究其热导率和介电常数 。结 果表明，发现经 550℃煅烧 2h后，产物的包覆层从水合草酸锌被煅烧成为 ZnO；ZnO峰形尖锐，结晶良好，ZnO较好地包 覆在 Alz0。周 围。ZnO包覆 Alz0。的复合粉体添加到环氧树脂后，其热导率得到明显改善，且介电常数仍维持在较低水平 (小于 5)。 关键词 ： 氧化锌 三氧化二铝 环氧树脂 复合材料 导热 介电 ThermalConductivity and Dielectric Properties ofEpoxy Resin Filled W ith Al203Coveredby ZnO HeBingbing FuRenli Jiang Li (1．CollegeofMaterialScienceandEngineering，ChinaUniversity ofM iningand Technology，Xuzhou，Jiangsu，221116；2．CollegeofMaterialScienceandTechnology， NanjingUniversityofAeronauticsandAstronautics，Nanjing，Jiangsu，210016) Abstract：Thesol—gelwasused topreparethecompositepowder(A1203coveredwith ZnO)，which was added to epoxy resin． The thermalconductivity and dielectric COIl— stantwasresearched．The results show thathydrated zincoxalateisiscalcined to ZnO aftercalcination at550 ℃ 2 h．Thepeak shapeofZnO is sharp，crystallization ofZnO isgood，A12O3is covered with ZnO wel1．Thermalconductivity of epoxy composites filled withAI2O3coveredwithZnO isimprovedobviously，and the dieletric constantstill keepslow value ( 5)． Keywords：zincoxide；aluminium oxide；epoxy resin；composite material； thermal conductivity；dieletric 由于电子信息产业中大规模和超大规模集成 基体 ／填料的界面结合，增加其润湿性，从而提高 电路的迅速发展，要求电路基板和封装材料具有 复合材料的热导率。 越来越优异的性能，包括高热导率、低介电常数、 低热膨胀系数和 良好的力学性能等，其 中传统 的 1 试验部分 封装产品可靠性差，填充Al0。体积分数为 20 环氧封装材料的热导率也仅有0．89w／(m ·K)， 1．1 原料 介电常数为 4．49，介 电常数 尚能满足要求，但热 基体树脂双酚 A型环氧树脂 、固化剂酸酐 ， 导率越来越不能满足散热要求 ，因此提高热导率 南京台力研究所 ；二水合乙酸锌 ，分析纯 ，成都市 成为 目前研究的热点问题l1]。