微电子封装材料的最新进展.pdfVIP

维普资讯 趋势与展望 OutlookendPtmlr~ 微 电子封装材料的最新进展 ’ 陈军君，傅岳鹏，田民波 (清华大学 材料科学与工程系，北京 1ooo84) 摘要 ：总结了目前几类关键封装材料的发展现状 ，包括积层多层板、挠性板、无铅焊料 、电 子浆料等 ，指 出了发展 中存在的主要 问题 ，并对 国内外的生产研发情况和未来的发展趋势进行 了 概述。指 出积层 多层板和挠性板适应未来三维形式的封装 ，是 21世 纪基板材料的主流，其技术 走向是进一步简化工艺和降低成本；无铅焊料满足环保要求 ，但现在成本仍偏高；导 电胶可能将 成为替代焊接技术的新型低温连接材料 。 关键词：封装材料 ；积层 多层板；挠性板；无铅焊料 ；导电胶 中图分类号 ：TN604 文献标识码 ：A 文章编号：1003．353X (20o8)03．0185．05 RecentDevelopmentofM icroElectronicPackagingMaterials ChenJunjun，FuYuepeng，TianMinbo (DepartmentofMaterialsScienceandEngineering，TsinghuaUniversity，Beijing100084，China) Abstract：Therecentsituationofresearchingandmakingofkeypackagingmaterialsodesummarized， includingBUM ， FPC， lead—freesolder，ACA etc．Th e problems ofdevelopmentnad trend in future are given．BUM nadFPCwillberfl~n substitutematerialsinthe21 centurytofitthree-dimensionalpackaging na dthetechnologywillbesimplernadcheaper．Lead-freesolderaccol~dswithenvironmentalism ，butitscost remainshigh．Electricsluewillbeanew connectionmaterial toreplacesolderatlow temperature ． Keywords：packagingmaterials；BUM ； FPC；lead-freesolder；ACA EEACC：O56O I／O端子高达数千 ，必须采用平面阵列 的封装形式 0 引言 将信号引出，平面阵列封装则必然要使用高密度布 现代微电子产业逐渐演变为设计 、制造和封装 线的基板材料。封装结构能否实现高性能、低成 三个独立产业。在国内，封装业是微 电子产业 的支 本 ，从而 占领市场 ，封装材料起着决定性作用 。本 柱 ，多年来封装销售额连续 占有微 电子总产值 文将分析几类关键封装材料 的最新现状和发展趋 4O％～60％的份额 。 势 ，目前 以倒装 芯片形式 的 CSP和三维形状 的 封装承接集成 电路 的制作 ，保护 Ic芯片 ，并 BGA为主 。 提供元器件间的信号传