集成电路产业研究与开发专项资金17709.docVIP

集成电路产业研究与开发专项资金 项目申请报告 项目名称：____________________________ 申请单位：____________________________ 地址及邮编：____________________________ 项目负责人：____________________________ 财务负责人：____________________________ 单位负责人：____________________________ 单位传真：____________________________ 联系人及电话：____________________________ 填报日期：____________________________ 填表说明 本项目申请报告，由项目承担单位根据如下要求填写： 一、市场分析：（一）市场前景：目标市场的当前规模、主要用户、市场年均增长率；（二）市场竞争：国内外主要竞争者，投资及生产能力，潜在竞争，供求关系；（三）本项目的内容及重点解决的问题；（四）技术趋势。 二、现有条件分析：（一）管理水平：领导人、项目经理、管理班子、经营管理制度；（二）技术：技术水平、研发队伍、知识产权、专利申报；（三）产品及服务：产业化程度、产品及服务的定单；（四）开发环境或设备设施。 三、投资分析：（一）历史财务状况；（二）投资的规模及确定投资规模的依据，追加投资总额，资金来源及使用计划，贷款期限、利率；（三）项目铺底流动资金的来源，正常生产流动资金的供应渠道；（四）项目进度。 四、投资评估经济效益分析：（一）项目形成的生产能力；（二）采用量--本--利分析法，找出盈亏平衡点，根据市场需求及生产能力，求得最大收益；（三）计算投资回收期（年）=投资总额/（年利税+年折旧）；（四）预计年产量，品种，产值、利税。 五、其它方面分析：政策法律风险、经济环境风险、自然灾害风险分析。 六、本报告必须附企业（单位）前两年财务报表。联系电话不得只留总机。 七、本报告人民币金额单位：万元，外汇金额单位：万美元。 八、本表可在格式不变的基础上根据需要自行调整。 一 市 场 分 析 二 现 有 条 件 分 析 三 投 资 分 析 四 投 资 评 估 及 效 益 分 析 五 其 它 方 面 附表1 资金来源落实情 况 资金来源 项目及使用年份 集成电路 研发资金 银行 贷款 企业 自筹 其它 合计 资助 投资总概算（1+2） 1.累计已投入资金 2.计划期投入资金 其中： 年（本年） ……年 …… 项 目 简介 (50-80字左右) 基金资助开支范围 具体内容 人民币金额 外汇金额 供应厂家 人工费（含人才培养、引进） 专用仪器及设备费 咨询和培训费 研发过程主材、辅料开发 研发过程的外协加工开支 差旅、会议、印刷和邮电费 因研发活动产生的杂费 合计 表2 股 权 结 构 序号 股东名称（前五位） 出资额 股权比例 入股时间 1 2 3 4 5 项 目 完 成 后 达 到 的 目 标 完成投资（万） 资产负债率（%） 总 达到的生产阶段 省级以上论文篇数 体 目 标 年生产能力 专著 资产规模（万） 专利 经 济 指 标 累计实现销售收入 创汇 上缴税金 社会贡献率 净利润 技 术 指 标 其 他 指 标  主要财务指标表 单位：万元、人 前年 去年 今年1-6 月 今年预计 1、资产负债率 2、净资产负债率 3、销售利润率 4、净资产收益率 5、流动比率 6、速动比率 7、销售收入（不含增值税） 7.1集成电路产业销售收入 7.1.1内销收入 其中：应缴增值税的内销收入 应缴营业税的内销收入 7.1.2外销收入 其中：应缴增值税的外销收入 应缴营业税的外销收入 7.2非集成电路产业销售收入 7.2.1内销收入 其中：应缴增值