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电子发烧友 电子技术论坛 纳米工艺可制造性设计EDA技术 田之勤 应用工程部经理 Mentor Graphics 明导（上海）电子科技有限公司 1、概论 近几年来，可制造性设计（DFM ，design for manufncturability ）一直是全球EDA 业界最热门的题材。似乎任何产品只要跟DFM 沾上边，马上就修成正果，得道 升天。综观诸子百家对于DFM 的定义则是见仁见智，莫衷一是。就从各家EDA 公司的网页上进行了解，DFM 可以是优化标准单元库的成品率，或是压缩版图， 也有说是优化晶圆映射(Wafer Mapping)，以至于平坦化填充，以及时序收敛。很 明显的，就以上所涵盖的领域来说并没有一个交集。也由此可知，DFM 事实上 是一个非常广阔的领域。因此，在开始谈DFM 之前就必须先对本篇所提及的 DFM 做一个明确的定义。 早在1999年Singer公司(没错!胜家缝纫机公司) 国际产品部经理James G. Bralla在 著作“The Design for Manufacturability Handbook” 中给与了DFM这个定义“DFM 意味着及早在设计的环节中处理生产所发生的问题，以及整合制造的考虑以及考 虑在设计当中已达到更高的成品率的产品。”虽然现在半导体产业比较关注手机 而不是缝纫机，不过对于DFM宏观上的定义，基本上是如出一辙的。 对于Mentor Graphics来说，DFM解决方案是为客户提供一个涵盖设计以及制造信 息的沟通平台。使设计者能在早期预见不同的设计方案在制造方面所带来的影 响，从而选择出对于工艺变异能有更高容忍度的产品。 Random Systematic Particle Process Interactions Interactions Parametric Performance Interactions 归纳目前常见的制造问题，大致来说可分为三个部份图1: 图1 制造中涉及的主要问题 （1）随机微粒影响 (Random Particle Interactions) 电子发烧友 电子技术论坛 洁净室中的微粒对于纳米元件的伤害更甚以往。微粒可在实体电路上导致针 孔(pin hole)、金属微粒(metal island)或是成为掺杂的杂质(impurties) 。更甚者 会导致开路或是短路，直接影响电路工作的正确性。 （2 ）设备工艺影响 (Systematic Process Interactions) 纳米元件的制造对于工艺的精确度要求更为苛刻。些许的工艺变异(Process Variation)往往就会对电路制造产生无法挽回的影响。诸如，每一层的电路板 图都需要经由光刻技术将设计正确无误的转印到光刻胶上。因此光刻工艺的 成败也就与整体成品率有着唇亡齿寒的关系。 （3 ）参数性能影响 (Parametric Performance Interactions) 由于纳米工艺大幅的缩减元件尺寸以及互联线宽。因此准确的估算提取寄生 参数以及实际版图元件参数(例如: LOD Effect、Well Proximity Effect)对于未 来产品的性能以及可靠性就更加显得重要。 基于上述的理由，我们可以有系统的将DFM解决流程划分为周而复始的三个部 份，如图2所示。 图2 DFM解决流程划分为周而复始的三部份 （4 ）失效定位 (Identify) 要解决成品率问题，必先知道问题在哪里。与速度或频率相关的缺陷在高端 工艺中将会扮演主要的角色。如何提高测试的质量且兼顾测试成本以及提高 失效分析的效能，会是这个环节的重点所在。 电子发烧友 电子技术论坛 （5 ）方案分析 (Analyze