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7. 微连接质量的实时检测与控制 由于微连接的焊点非常的微小，同时焊点可能处于被加热电极、被连接等遮挡，传感 器或者难以到达、或者对连接过程产生影响，而使得连接的质量的实时检测与控制变的很困 难。这里介绍了两种微连接焊点质量的检测与控制方法。 7.1 基于红外传感的微连接质量的实时检测与控制方法 利用激光软钎焊系统中的焊点温度检测单元可以实现激光软钎焊质量的实时检测及控 制。第1.2 节中的图1-2、图1-3 和图1-4 分别显示了温度检测单元的结构、检测到的红外温 度曲线和相对应的利用高速摄影得到的焊点形成过程。 在钎料熔化、积聚、铺展和向元件端部爬升几个阶段，温度曲线上出现拐点，利用这 些拐点就可以判断出焊接过程发展的程度并加以控制，使其按正确的方式进行。为了提高信 号处理的速度，利用微分电路检测拐点，然后输入计算机，计算机只需要进行逻辑判断，进 行质量控制。 系统可以实现以下缺陷的识别与控制： 焊点烧毁 激光功率过高(21W 以下除特殊指出外均为14W)、加热时间过长、光斑偏离或者钎料 量过少都有可能造成焊点的烧毁。焊点烧毁的红外信号及其微分变换信号如图7-1(a)所示。 当焊点即将发生烧毁之前，红外信号突然上升，幅值很快超过5V，采集到的信号达到饱和， 微分信号也急剧下降，低于－5V 而饱和。 无钎料 如果发生了钎料漏印，则激光将直接照射到焊盘上。这种情况是决不允许的，焊接时 必须予以剔除、标识，以便进行返工。图7-1 (b,c)是激光直接照射到焊盘上的红外信号及其 微分信号曲线，其中(b)是未镀钎料的铜焊盘，(c)是预镀SnPb 钎料的铜焊盘。由于铜及钎料 的吸收率和发射率都远远低于焊膏的吸收率和发射率，且热量迅速散失到基板，所以不论有 无预镀钎料的焊盘，激光直接加热时，初期红外信号的上升都非常缓慢，在 200ms 之前幅 值很低(低于0.08V)，此后温度平稳地上升，红外信号幅值较低，斜率没有大的变化。 激光照射到基板上 如果定位错误或者其它原因使激光直接照射到基板上时，其红外信号及微分信号如图 7-1 (d)所示。红外信号与激光直接照射到焊盘上的情况类似，但红外信号幅值稍低一些，在 200ms 时在0.03V 以下。 激光照射到元件上 当贴片失误或定位错误时，激光光斑可能照射到元件上。这种情况可能造成元件的损 伤或破坏，应当在激光加热的初期予以识别，并停止加热。激光光斑照射到片式元件上表面 时，图7-1 (e)是其红外信号及微分信号。片式元件的基体为导热性能良好的陶瓷材料，加热 过程开始时温度上升缓慢，但元件表面绝缘漆层对YAG 激光的吸收率及2-7µm 波段辐射率 均很高，200ms 时红外信号幅值比激光直接照射到基板上时高。 激光光斑偏离 采用同样的激光功率和焊接时间，不同的加热位置进行实验，发现：激光加热位置为 激光光斑中心偏离元件的金属化端0.1 －0.2mm 时，加热时间较短，接头质量容易保证，而 激光斑点偏离时，给定加热规范的开环焊接方法很难获得良好焊点。图7-1 (f)、(g)分别为激 光光斑偏向及偏离元件时的红外信号及微分信号，其中微分信号没有识别到钎料在元件上的 润湿，所对应的两个焊点都没有焊上。 不润湿 焊盘严重氧化或受污染时容易产生不润湿，焊点热输入不足(激光功率 11W)也可以产 生不润湿缺陷。典型红外信号及微分信号如图7-1 (h)所示，显然，微分信号没有识别到钎料 在元件上的润湿过程。焊盘氧化或污染造成的缺陷必需在钎焊时及时检测出来加以标识，而 焊点热输入不足时及时改变激光功率或者追加焊接时间仍可以获得合格接头。 钎料量过少 激光软钎焊中，如果钎料量过少，在焊接时容易过热而烧坏基板，而且很难形成接头， 即使形成了接头，接头形态和内部质量也不能满足高可靠性的要求。钎料量很少时，其红外 信号及微分信号如图7-1 (i)所示，此时焊盘边缘的基板有过烧现象。在激光加热的初期，尽 管钎料量很少，但 200ms 时红外信号幅值与钎料量正常时相差无几。但是，随着激光的继 续加热，红外信号斜率突然增大，而微分信号上难以识别钎料熔化及润湿过程。在微分信号 上还常有钎料熔化时刻提前的现象。 (a) 焊点烧毁 (b) 激光直接照射在铜焊盘上 (c) 激光直接照射到预镀钎料焊盘上 (d) 激光直接照射到树脂基板上 (e) 激光照射到元件上