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2.1 概述 逻辑门电路：用以实现基本和常用逻辑运算的电子电路。简称门电路。 基本和常用门电路有与门、或门、非门（反相器）、与非门、或非门、与或非门和异或门等 2.1 概述 正逻辑：用高电平表示逻辑1，用低电平表示逻辑0 负逻辑：用低电平表示逻辑1，用高电平表示逻辑0 今后除非特别说明，一律采用正逻辑。 2.2 半导体器件的开关特性 2.2.1、二极管的开关特性 2.2 半导体器件的开关特性 2.2 半导体器件的开关特性 二极管开关特性 2.2 半导体器件的开关特性 二极管动态特性（存储电荷消散时间和结电容） 外加电压由反向突然变为正向时，要等到PN结内部建立起足够的电荷梯度后才开始有扩散电流形成，即浓度梯度建立产生的延迟 延迟时间由PN结正向动态结电容及其结电阻和外电路等效电阻形成的时间常数决定 外加电压由正向突然变为反向时，因PN结尚有一定数量的存储电荷，所以有较大的瞬态反向电流流过。随着存储电荷的消散，反向电流迅速衰减并趋近于稳态时的反向饱和电流 延迟时间由PN结动态反向结电容及其反向结电阻和外电路等效电阻形成的时间常数决定 2.2 半导体器件的开关特性 2.2.2、三极管开关特性 一、双极型三极管的开关特性 2.2.2、三极管开关特性 2.2 半导体器件的开关特性 2.2.2、三极管开关特性 2.2 半导体器件的开关特性 2.2.2、三极管开关特性 2.2.2、三极管开关特性 2.2 半导体器件的开关特性 二、场效应管的开关特性 2.2 半导体器件的开关特性 二、场效应管的开关特性 2.2 半导体器件的开关特性 2.3 分立元件门电路 2.3.1 二极管与门 2.3.2 二极管或门 2.3.2 三极管非门 2.4 T TL门电路 2.4.1 TTL反相器的电路结构和工作原理 2.4.1 TTL反相器的电路结构和工作原理 2.4.1 TTL反相器的电路结构和工作原理 2.4.1 TTL反相器的静态输入特性和输出特性 一、输入特性 2.4.1 TTL反相器的静态输入特性和输出特性 2.4.1 TTL反相器的静态输入特性和输出特性 2.低电平输出特性 2.4.1 TTL反相器的静态输入特性和输出特性 三、输入端负载特性 2.4.2 其他类型的TTL门电路 2.4.2 其他类型的TTL门电路 2.4.2 其他类型的TTL门电路 2.4.2 其他类型的TTL门电路 2.4.2 其他类型的TTL门电路 二、集电极开路门（OC） 1.同时导通电流过大。 2.输出电压不能调整。 2.4.2 其他类型的TTL门电路 由于n个OC门的输出接在一起，所以只要有一个是低电平，Vo就是低电平；只有每个输出都是高电平时，Vo才是高电平。这种输出端并联的连接方式称为“线与” 2.4.2 其他类型的TTL门电路 外接负载电阻的计算方法： ①当所有OC门同时截止时，输出Vo为高电平，为保证输出的高电平不低于规定的VOH值。负载电阻的最大值计算公式： 2.4.2 其他类型的TTL门电路 2.4.2 其他类型的TTL门电路 3. 三态输出门（TSL） 2.4.2 其他类型的TTL门电路 (1)输入低电平电流IIL 典型值1mA (2)输入高电平电流IIH 典型值40uA (3)输出低电平电流IOL 带灌电流负载能力－典型值16mA IOL(max)是指输出低电平达到0.4V的最大输出电流 (4)输出高电平电流IOH 带拉电流负载能力－典型值0.4mA IOH(max)是指输出高电平达到2.4V的最大输出电流 TTL反相器输入端经电阻接地时的等效电路 TTL反相器输入端负载特性 输入特性： 低电平电流 单端 高电平电流 多端 输出特性： 与反相器相同 多发射极三极管 1).与非门 2).或非门 电路结构特点：多套（输入级+ 倒相级）并联 输入特性： 低电平电流 多端 高电平电流 多端 输出特性： 与反相器相同 电路结构特点：将或非门各输入端改用多发射极三极管 输入特性： 低电平电流： 每个与门一端 高电平电流： 多端 输出特性： 与反相器相同 3).与或非门 3).异或非门 OC门输出并联的接法及逻辑图 ②当所有OC门中只有一个导通时，全部负载电流都流入导通的那个 OC门，因而RL值不可太小，以确保流入导通OC门的电流不至于超过最大允许的ILM值。 负载电阻最小值计算公式： * * 第二章 门电路 获得高、低电平的基本原理 正逻辑与负逻辑 Ui0.5