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产品说明书 Indium8.9 无铅焊锡膏  特点 ?小孔（(≤ 0.66AR)）的印刷转移效率高 ?不论峰值温度高低，在所有表面涂层上的润湿性优异 ?助焊剂残留物是透明的，可以用探针进行测试 ?BGA 简介 Indium8.9是一种在空气中进行再流焊的免洗焊锡膏。  标准产品的规格 合金 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu (SAC387) 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305) 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu (SAC305) 99Sn/0.3Ag/0.7Cu (SAC0307)  金属含量 3号锡粉 4号锡粉 88.5% 88.25% 这种材料适合于锡银铜和锡银及其他合金（在电子业用 这些无铅合金代替普通的含铅焊料）所要求的较高工艺 温度。Indium8.9在模板印刷时的转移效率极高，可以 广泛用于各种工艺。由于Indium8.9的探针可测性高， 减少了ICT测试中的误报。 合金 铟泰公司使用各种无铅合金制造氧化物含量低的球状锡 粉，以及各种熔点的产品。4号和3号焊锡粉是SAC305和 SAC387合金使用的标准焊锡粉。金属含量是焊锡粉占焊 锡膏重量的百分比，与焊锡粉的类型和用途有关。标准产 品的详细资料列在下面的表中。 包装 目前Indium8.9有500克瓶装或者600克筒装产品。也提供 用于封闭式印刷头系统的包装。可以根据客户的要求，提 供其他形式的包装。 储存和搬运方法 冷藏能够延长焊锡膏的保质期。在存放温度底于10°C 时，Indium8.9的保质期是6个月。筒装焊锡膏在存放时尖 端应当向下。 焊锡膏在使用之前应当让它的温度先达到工作环境的温 度。一般而言，应当把焊锡膏从冷藏环境取出来至少两小 时之后再使用。温度稳定下来所需要的实际时间与包装容 器的尺寸有关。在使用之前要检查焊锡膏的温度。应在瓶 装和筒装焊锡膏的包装上标明打开的日期和时间。 接下页—  BELLCORE 和J -STD测试及测试结果 项目 结果 项目 结果 J-STD-004A (IPC-TM-650) J-STD-005 (IPC-TM-650) ? 助焊剂类型（按照J-STD-004A标准） ROL1 ? 焊锡膏粘度的典型值 ? 助焊剂造成的腐蚀 金属含量为88.75% 4号粉（800420） 2000泊* (铜镜试验) 低 金属含量为89 % 3号粉(800449) 1750泊* ? 卤化物测试 Malcom系列 (10rpm) 铬化银 合格 ? 塌落测试 合格 氟化物测试 合格 ? 锡珠测试 合格 离子色谱法测试 0.5% CI- (等效值) ? 典型粘性 50克 卤化物含量 ＜0.5 % ? 润湿测试 合格 ? 再流焊后助焊剂残留物 BELLCORE GR-78 (ICA测试) 35% ? 表面绝缘电阻 合格 ? 表面绝缘电阻 合格 ? 电迁移 合格 所有信息仅供参考。不用作产品的规范。  Indium8.9无铅焊锡膏  印刷 模板设计: 在各种类型的模板中，电铸成形模板和激光切割/电拋光模 板的印刷性能最好。对于印刷工艺的优化，模板开孔的设 计是关键的一环。下面是推荐的一般做法： ? 分立元件－把模板开孔的尺寸减少10-20 %可以大量减 少或者完全消除片状元件之间的焊珠。减少开口尺寸  的常见方法是把孔设计成屋顶型。 ? 细间距元件－对于间距为20密耳及更小的孔，建议减  少面积。这样可以减少锡珠和锡桥的形成，锡珠和锡  桥会引起短路。面积减少的数量与工艺有关（一般是 5-15%）。 ? 为了焊锡膏的转移效率达到最好，并且能够完全脱离  模板上的孔，孔以及孔的尺寸比应当按照行业标准。 印刷机的操作: 下面是关于模板印刷机优化的一般建议。针对具体的工艺 要求，可能需要作一些必要的调整: ? 焊膏团的尺寸: 直径20-25 mm ? 印刷速度: 25-100 mm/秒 ? 刮板压力: 0.018-0.027 kg/mm ? 模板底面擦拭: 开始时每印刷5次擦拭 次，然后减少擦拭 次数，直到确定了 最优擦拭次数 ? 焊膏在模板上的保质时间: 8小时（在相对湿度为 30-60%，温度为 22°-28°C的条件下 ） 清洗 Indium8.9是免洗焊锡膏，不过，如果需要，可以用市场上 买得到的去除助焊剂残留物的材料把它清除掉。 模板的清洗: 用异丙醇(IPA)溶液能够妥善地清洗模板。市场 上的大多数模板清洗剂的清洗效果很好。 兼容的产品 ? 返修助焊剂：TACFlux? 020B和TACFlux?089 ? 有芯焊锡丝：CW-501、CW-801 ? 波峰焊助焊剂：WF-7742、WF-9942  再流焊 建