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电子产品制造过程 电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印线路板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。）波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊 图3 波峰焊焊点成形原理 （2）浸焊 浸焊分为手工浸焊和自动浸焊。 手工浸焊是由专业操作人员手持夹具，夹住已插装好元器件的印制电路板，以一定的角度浸入焊锡槽内来完成的焊接工艺，它能一次完成印制电路板众多焊接点的焊接。 自动浸焊是利用自动浸焊机完成，将已插有元器件的待焊印制电路板由传送带送到工位时，焊料槽自动上升，待焊板上的元器件引脚与印制电路板焊盘完全浸入焊料槽，保持足够的时间后，焊料槽下降，脱离焊料，冷却形成焊点完成焊接。由于印制电路板连续传输，在浸入焊料槽的同时，拖拉一段时间与距离，这种引脚焊盘与焊料的相对运动，有利于排除空气与助焊剂挥发气体，增加湿润作用。[2] 另外，手工焊接工艺也是电子产品制造必不可少的一门技术。在一些小批量生产和检测机器焊接产品的质量时，都需要用到手工焊接。 手工焊接的主要工具是电烙铁，它是根据电流通过加热器件产生热量的原理而制成的。 电烙铁主要有普通电烙铁和恒温电烙铁两种。普通电烙铁有内热式和外热式，普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。功率一般为20-50W。内热式电烙铁的发热元器件装在烙铁头的内部，从烙铁头内部向外传热，所以被称为内热式电烙铁。它具有发热快，热效率达到85～90%以上，体积小、重量轻和耗电低等特点。恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置，使得焊接温度稳定，变化极小恒温电烙铁可以用来焊接较精细的印制电路板，如手机电路板等。 手工焊接的工艺流程如下： ①准备焊接。清洁焊接部位的积尘及油污、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预备工作。 ②加热焊接。将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。 ③清理焊接面。若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!)，然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。 ④检查焊点。看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。 二.表面装配技术 1.简介 表面装配技术（Surface Mounted Technology），简称SMT。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SO封装、QFP封装、PLCCSO（Short Out-line）封装——引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。SO封装又分为几种，芯片宽度小于0.15in、电极引脚数目少于18脚的，叫做SOP（Short Out-line Package）封装，常用于多路模拟电子开关。其中薄形封装的叫作TSOP封装；0.25in宽的、电极引脚数目在20～44以上的，叫做SOL封装；SO封装的引脚大部分采用翼形电极，引脚间距有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm；但SOJ型封装的引脚两边向内钩回，叫做钩形（J形）电极，引脚数目在12～48脚。 QFP（Quad Flat Package）封装——矩形四边都有电极引脚的SMT集成电路叫做QFP封装，其中PQFP（Plastic QFP）封装的芯片四角有突出（角耳）。薄形TQFP封装的厚度已经降到1.0mm或0.5mm。QFP封装的芯片一般都是大规模集成电路，在商品化的QFP芯片中，电极引脚数目最少的有20脚，最多可能达到300脚以上，引脚间距最小的是0.4mm（最小极限是0.3mm），最大的是1.27mm。 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）封装