CMOS蓝牙射频发送器研究与设计.pdf

复呈查堂堡主堂堡堡苎：塑墨 一 一 摘 要 蓝牙是一种低成本低功耗的短距离无线通信技术。近年来蓝牙产品和无线技 术应用领域的不断扩大，加上CMOS工艺的持续发展，使得低成本CMOS单片 集成无线接发器的研究与实现不仅具有现实经济价值，而且具有学术研究意义。 本文集中于CMOS蓝牙单片集成发送器电路的研究和设计。论文将各种无 线发送器体系结构分为两大类：基于混频器变频的I类发送器和环路结构的II 类发送器，由于I类发送器更符合无线技术的发展趋势，论文采用了低中频的蓝 牙发送器结构。分别设计了发送器中的GFSK、上混频和功率放大器电路。 采用查表法和DDFS技术设计了数字GFSK电路，同时设计了七位电流驱 动型DAC和G。·C低通滤波器，实现完整的GFSK调制功能。通过三角公式压 缩算法，DDFS电路中的ROM大小被压缩到1／12；利用分段译码和误差平均化 的方法来提高电流源精度，使得DAC的转换精度完全达到七位，其DNL在± 0．5LSB以内；G‰-c滤波器采用源漏电阻随电路工作状态可变的差分对管作源极 负反馈柬提高G。单元的线性度，差模输入信号幅度在900mV的范围内，电路 的G。变化不超过2％。 混频器采用双平衡的Gilben结构，射频开关管工作在小信号驱动条件下， 降低输出高次谐波，低频管通过V-1变换单元来提高线性度；重点设计了AB类 功率放大器，该电路采用两级结构，前级电路用来信号放大，同时具有带通滤波 功能，后级电路的设计结合了封装结构中的寄生参数，使得最大功率输出的同时 保证输出信号的频谱纯度，设计了片上集成电感和射频隔直电容：提出了两种减 小封装对电路性能影响的方法，对于信号线，利用差分线的奇模激励原理来减小 封装线的寄生电感效应，将寄生电感减小到50％以内，而针对电源(地)线，引 入串联电阻来降低封装线寄生电感的Q值，有效抑制其振荡。仿真结果显示发 送器电路最大输出功率可达14dBrn，功率放大器的附加功率效率为45．7％。 完成电路和版图设计后，采用0．359inCMOS工艺进行两次流片。第一次流 片测试结果表明整个发送器电路在3．3V电压下总静态电流为19mA，与国外同 类产品功耗相近，低频的DAC、低通滤波器电路均达到了设计指标要求，射频 电路在实现功率控制的同时，完成射频信号的输出。第二次流片结果还在测试之 中，从初测结果来看，芯片性能有望得到提高。 关键词：蓝牙射频发送器：CMOS： 低中频发送器结构；GFSK调制：DDFS AB类功率放大器；封装寄生效应：差分线的奇模激励 重呈查堂壁主堂鱼丝塞：塑墨———— Abstract wirelesscommunication iSalow distance Bluetooth cost，10W power,short wireless recent ofBluetooth and expansion products technology．Inyears，the thecontinuous ofCMOS the process，make technologyapplications，and development transceiver CMOS wireless and