基于Altiumdesigner09的电路PCB板的设计制作.docVIP

更多资料请访问精品资料网() 电子工艺实训报告 题 目 基于Altium designer09的电路PCB板的设计制作 STM贴片机编程和制作工艺实训 系 别: 专 业: 姓 名: 学 号: 指导教师: 答辩日期: 目录 第一章 基于Altium designer09的电路PCB板的设计制作 1 1 实训目的 1 2 实训的内容与要求 1 2.1实训内容 1 2.2实训要求 1 3 实训的步骤 1 3.1原理图及原理说明 1 3.2 PCB图及布线说明 1 3.3 PCB的制作过程 1 4 系统需要的元器件清单 2 5 实训的心得及体会 2 第二章 STM贴片机编程和制作工艺实训 3 1 实训的目的 3 2 实训的编程步骤 3 3 实训的心得体会 4 4 附录..........................................5 第一章 基于Ad9的电路PCB板的设计制作 电路板的设计要在满足四个实际要求：正确性、可靠性、合理性、经济性的前提下整体布局。 实训目的 通过本次实训，了解企业制作PCB的基本要求，方便以后自己在这方面的发展，培养每个人对科学的严谨精神。 实验内容与要求 实验内容 原理图的设计和PCB板的制作 实验要求 电路板的设计要在满足四个实际要求：正确性、可靠性、合理性、经济性的前提下整体布局。 实验步骤 1、原理图及原理图说明 （见附录一） 2、图及布线说明 （布线图见附录二） 原理图、布线图是本次实验的至关重要的环节一定要做到认真完成，否则直接影响实验结果的准确性，所以我们要根据原理图认真做布线图，确保每一根导线连接准确。 3、PCB的制作过程 需要器材：剪刀、尺子、覆铜板、砂纸、过塑机、三氯化铁、油性笔、塑料的小盆或平底容器、废旧毛巾、塑料筷子等。 准备： 1、用激光打印机打印好的电路图纸 2、用热水壶烧一点热水 制作步骤： 1.用剪刀沿外框剪下电路图纸，用尺子量出边长，并用其他利器裁剪出相符合的覆铜板。 2.选择比较细腻的砂纸（不要太粗糙，对铜板摩擦太大，打磨的也不光滑），把砂纸和裁剪好的覆铜板都浸湿（浸湿后起润滑作用，减少对铜板的磨伤），左手拿好覆铜板，右手拿好砂纸，在覆铜板上，沿一个方向反复打磨（是沿一个方向，这样打磨的更光滑细腻），将覆铜板上氧化了的地方和杂质清理掉，露出鲜亮的铜色即可。 3.将上次转印后未倒掉的三氯化铁溶液稀释一下（如果没有剩余的溶液，亦可取一点点三氯化铁用冷水配置浓度低的溶液），把处理好的打磨光亮的覆铜板丢进里面浸泡10秒钟后用筷子取出，让其表面有一层氧化层，用清水清理干净表面残余的溶液，再用毛巾擦干。（此步非常重要，是转印出高质量线路必经过程） 4.过塑机通电，开到温度140度，达到温度后，将剪好的图纸和覆铜板小心贴好（不要弄掉图纸上的线，弄掉后则需更换图纸），平稳放入过塑机，加热，均匀接触，一般过塑一遍即可。 5.冷却后，用手撕开电路图纸，即可出现清晰的电路图，若有出线断线，用油性笔或涂改液可以补上断了的线路。 6.将覆铜板放入小盆中，依覆铜板的大小，取出适当的三氯化铁放入，热水壶烧一点热水，将热水倒入（热水可以加快腐蚀），水量不要多，刚浸没覆铜板即可，用手摇动小盆，可以加快腐蚀。 7.腐蚀完成后即可拿出，用清水清洗掉残留溶液，用合适的钻头打孔。 8.打完孔后，把砂纸和裁剪好的覆铜板都浸湿（浸湿后起润滑作用，减少对铜线的磨伤），用砂纸将其留下的黑色碳粉给磨掉。 9.制作完成，焊接。 系统所需的元器件清单 器件名称 封装 数值参数 备注 BZ1 BUZZ(Ф12,6.6) C1 CAP(3.5,Ф8) 470μF/16V C2、C3、C7 CAP-0.1 100nF C4、C5 CAP-0.1 22pF C6 CAP(2.5,Ф6.3) 10μF/25V C8、C9、C10、C11 CAP-0.2 470nF CN1、CN2 SIP-3 CN3、CN4 SIP-20 CZ1、CZ2 DC-005(P)、 DB9-F(90°) DC+5V