增强聚合物导热和耐磨性能研究.pdfVIP

博 卜后研究工作报告 增强聚合物的导热和耐磨姓能研究 摘 要 以导热电子封装及耐磨自润滑聚合物复合材料为研究背景，对填料增强聚合 物复合材料的制备工艺和性能进行了深入研究。 首先基于程序升温DSC法研究环氧树脂/咪哇体系的固化反应特性，发现固化 剂含量和升温速率的变化对体系的固化反应历程产生显著影响，体系固化时的加 成反应和催化聚醚反应为分阶段同时进行，并确定了最佳成型工艺参数。对碳化 硅表面偶联处理可有效改善增强树脂材料的综合性能。采用在位分散聚合工艺， 成功制备微米、纳米尺度的碳化硅及其晶须/环氧树脂复合材料，实现以较少的粒 子体积含量(13.8%的纳米碳化硅和 46.7%微米碳化硅树脂复合材料的导热系数分 别达到4.1和5.8W/m.K)制备出热性能好、强度高的树脂基复合材料。基于实验 数据，提出并验证了基于界面热阻、粒子形状和粒子含量的导热系数预测模型。 以红外光谱对偶联剂的表面修饰机理进行了深入的研究，研究证实修饰后的纳米 碳化硅和树脂基体发生了接枝反应，在树脂复合材料中所形成Si-O-Si立体网络结 构成为材料的导热骨架，和体系中的纳米粒子由于直接接触而形成导热网链共同 作用，显著提高了含纳米颗粒的树脂复合材料的导热性能。 以湿法混合注塑成型制备了增强尼龙1010(NL)复合材料。研究发现芳纶纤维 (AF)和玻璃纤维(GF)A杂和单一纤维相比没有降低复合材料的摩擦系数，混杂增 强仅使复合材料的耐磨性略有提高。对于碳纤维((CF)和玻璃纤维馄杂增强尼龙， 当VCFNGF的比值在0.4-0.6区域内复合材料的摩擦系数和磨损率均低于各种含量 的CF增强尼龙复合材料，这主要是因为CF和GF在摩擦过程中产生了协同效应。 MoSZ,Cu0和CF混杂增强尼龙的摩擦系数随CF含量的增加而显著降低。在CF 含量较低时，复合材料主要体现出各种无机填料的摩擦学性能。随CF含量的继续 增大，CuO-CF-NL和MOS2-CF-NL磨损率和摩擦系数均优于单一的CF或MoSZ, Cu0填充尼龙，CuO-CF-NL在 20%CF含量时的耐磨性能最高，其磨损率比 20%CF-NL和l0%CuO-NL分别降低了约1.8倍和2个数量级。经XPS研究表明 MoSZ,Cu0和偶件在摩擦过程中发生了摩擦化学反应，Mos:和对偶铁反应生成 FeS,FeSO;和M003，进一步提高了转移膜和偶件的结合强度，但生成的化学反 应膜受到Moo;磨粒磨损影响，导致了在较高载荷下材料的磨损加剧。CF促进了 Cu0还原生成含铜膜转移膜，这层膜可以保护基体免受对偶表面微凸体的直接切 博 卜后研究工作报告 增强聚合物的导热和耐磨性能研究 削作用，另由于单质铜具有很好的自润滑性能，大大减少了接触面间的粘着磨损 和磨粒磨损。 关键词:聚合物复合材料;环氧树脂;尼龙;导热系数;导热机理:偶联机理; 磨损机理:填料混杂;摩擦化学 博L后研究工作报告 增强聚合物的导热和耐磨性能研究 III ABSTRACT Inthiswork,thepolymercompositeswithhighthermalconductivityinelectronic packagingandself-lubricatingwearresistanceintribologyareselectedforresearch purpose.Theprocessconditionsandpropertiesofpolymerfilledwithvariousfillerswere investigated. Firstly,thefirmingpropertiesofimidazoleandepoxy(EP)mixturewerestudied usingDSC.Experimentalresultsshowthatthecontentofimidazoleandtheheatingrate candirectlyaffecttheprocedureofthecuringreaction.Thecuringofthemixturewas performedintwosteps,thatis,additionreactiona