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※ ※ 目 錄 ※ ※
章 節 內 容 頁 次 目 錄 1 修 訂 履 歷 2 1 目 的 3 2 範 圍 3 3 名 詞 解 釋 3 4 參 考 文 件 3 5 職 責 3 6 作業流程與內容 3~8 7 修 訂 權 限 8 8 相 關 表 單 8 9 附 件 8
※ ※ 修 訂 履 歷 ※ ※
REV. ECN NO. 修 訂 內 容 備 註 A N/A 文件編碼轉換,原SQ-3NM-A41作廢 2010/05/13
1.目的:
根據客戶的要求及產業界標準,按照產品的特性,規范檢驗員檢驗操作步驟,特制定本操作規范,作為用於CPEIII 深圳龍華廠區IQC PCB進料檢驗依據和品質基准,以保証本事業處印刷板電子組裝產品的品質,從而滿足本事業處和客戶的要求.
2. 範圍:
CPE III 深圳龍華廠區進料檢驗之PCB均屬之,但客戶另有要求或另有規范時,允收標準及抽樣計劃依客戶規定執行.
3 名詞解釋
MSD: Moisture sensitive device
ESD: Electric-static sensitive device
4 參考文件
不合格品管制程序QP-QCD-13)
進料品質管制程序 (QP-QCD-06)
品質記錄管制程序 (QP-QCD-12)
真空封裝作業指導書 (WI-QC-261)
無鉛PCB安全儲存及管制作業規范--SQ-3NM-031
IPC允收標准 IPC-A-600F,IPC-TM-650,IPC 6012, IPC-J-STD-003.
5 職責
5.1 檢驗員: 負責產品之檢驗及記錄。
5.2 工程師: 檢驗標準之撰寫,異常材料處理。
6 作業流程與內容
6.1作業規范之EHS規定
N/A
6.2作業內容
檢驗項目(Characteristics to be inspected) Item Title Description / Test method 抽樣計划
01
AML 核對 1, 確認來料供應商是否為合格供應商;
2﹐確認來料之P/N是否為可以接受之狀態. Agile系統/客戶標准 一次/批 02 料號品名核對
1, 檢查來料之品名描述是否與AML及承認書一致.
Agile系統/客戶標准 一次/批 03 廠商出貨檢驗報告及出貨品質保証書檢查 1, 依照PCB Drawing之規格要求檢查出貨檢驗報告所測量的數據是否相符, 另出貨檢驗報告應包含: UL注冊號碼﹐材質, 阻抗測試, 外觀尺寸測量﹐孔徑測量﹐金手指倒角測量﹐Solder mask附著力測試,切片圖等重要資訊;
2, 出貨品質保証書上之客戶料號, D/C, P/N, Q`ty, 材質等相關信息應與實物一致; 并承諾此批出貨100%按照客戶要求制造且符合客戶的一切要求; 如有任何品質異常皆由原制造商負責;
3, 如果為CPEIII IQC第一次進料,則需廠商在附出貨檢驗報告及出貨品質保証書的同時應另外附送菲琳林片一套, 切片一個﹐試錫板一片, (全良品板且真空包裝板);后續正常入料則按照每D/C附試錫板2pcs(1pcs為全良品板且真空包裝板,另1pcs為板廠自行漂錫板)/每批附切片2個(微小孔或盲埋孔1個,線路橫截面1個)/出貨報告1份
目視/客
戶標准 一次/批
04
尺寸檢驗
1, 隨機取樣 PCB 5pcs.
2, 外觀尺寸: 利用電子游標卡尺或投影儀依照PCB Drawing之規格按客戶之要求測量;
3, 厚度尺寸: 利用游標卡尺依照PCB Drawing之規格按客戶之要求測量PCB每邊任選倆處(須包含倆面線路);
電子游標卡尺
隨機取樣 PCB 5pcs.
05 焊錫性測試
1, 外觀檢驗發現焊錫性異常時,按產線PCBA正常生產的條件進行印錫膏--回流焊--波峰焊 (注﹕不需貼裝電子元件);
2, 利用10X放大鏡或顯微鏡檢查試錫板(由廠商
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