关于Sn-Ag-Cu系无铅焊点可靠性研究的几个热点问题.pdfVIP

． 。 专题综述 俘掳 关于 Sn—Ag—Cu系无铅焊点可靠性 研究的几个热点 问题 南京航空航天大学材料科学与技术学~(210016) 张 帅 薛松柏 张 亮 叶 焕 摘要 对sn-Ag—cu系无铅焊点可靠性的研究现状进行了综合评述。阐述了无铅焊点失效的诸多形式 ，详细探 讨了sn—Ag-cu无铅焊点的失效机制。此外，通过Manson—Coffin方程对当前无铅焊点可靠性进行了评价。最后， 对SnA·g—cu无铅焊点可靠性的发展趋势进行了展望，认为电子封装的无铅化仍是未来的发展趋势。 关键词 ： Sn-Ag-Cu 无铅钎料 失效形式 失效机制 可靠性 中图分类号： TG425．1 拉伸强度、剪切强度等不能满足要求。 0 前 言 文中着重介绍了Sn-Ag—Cu钎料焊点失效的诸多 随着微电子信息产业的日新月异，人们对 “绿色制 形式，并提出了相关解决方案。此外，对焊点失效机制 造”的要求也不断提高。近年来 由于铅或铅的化合物 以及焊点可靠性评价的研究现状作了进一步阐述，为 的危害性已受到世界广泛关注，各国相继立法严禁铅 微电子连接技术的研究提供一定的理论依据。 的使用 。此外，伴随着电子产品的微型化、轻型化及多 1 Sn—Ag-Cu焊点失效的主要形式 功能化，使得电子封装密度更高、引线间距更窄、焊点 尺寸更小，而焊点所承受的力学、热学和电学负荷却越 电子组装过程中，由于材料、温度和环境等因素变 来越高，传统的Sn—Pb系钎料已无法达到工艺要求。 化带来的一系列工艺参数的影响，都会不可避免地造 因此，开发性能优异且可靠性高的无铅钎料来提高电 成焊接缺陷，对实际生产中电子元器件的安全性带来 子封装的可靠性已成为世界关注的焦点。 隐患，因此有必要加以防范。笔者基于 sn-Ag—Cu无铅 目前研究的无铅钎料主要有 Sn—Ag，Sn—Cu，Sn 钎料中几个比较典型的焊点可靠性问题进行了综述。 — Bi，Sn—zn等二元系合金，Sn—Ag-cu，Sn—Ag—Bi， 1．1 裂纹 Sn—zn—Bi，sn—zn—Ag等三元系合金 ¨j。在诸多电 电子封装的焊点内存在残余应力导致萌生裂纹， 子封装用无铅钎料合金中，sn．Ag—cu系钎料合金因其 裂纹进一步扩展使得焊点失效。有研究表明，焊点在 具有相对较低 的熔点、优 良的物理和力学性能以及 良 热循环作用下会产生裂纹，如图1所示 J。文献 [4]通 好的焊接性，已成为 sn—Pb钎料最有潜力的替代品之 过对共晶Sn—Ag焊点和95．5Sn-4Ag-0．5Cu焊点的热循 【2J 一 。 但Sn—Ag．Cu钎料本身也有一定局限性。与传 环试验 ，发现当热循环周期大于 1000次时，焊点均开 统含铅钎料的工艺相 比，Sn—Ag—Cu无铅钎料 由于焊料 始出现裂纹。随着 电子计算机的发展，有限元法逐步 的差异和工艺参数的调整，必然会对焊点可靠性带来 受到世人的关注，借助有限元模拟可以预测焊点裂纹 一 定的影响。首先，由于 sn—Ag．cu无铅钎料的熔点较 的发生位置及扩展路径，因此受到广泛使用。Spraul等 高，一般都在217~C左右，而传统的sn—Pb共晶钎料熔 人 运用 SurfaceEvolver和ANSYS两种软件来分析倒 点是 183oC，因此温度曲线的提升可能会导致部分原有 装球栅阵列焊点的失效模式，结果发现蠕变最大的部 设备的不适用，同时带来钎料易氧化及金属间化合物 位 ，即裂纹的发生位置在靠近金属间化合物的地方，并 生长