聚酰亚胺的合成和应用_廖学明.pdfVIP

廖学明 ,等 :聚酰亚胺的合成和应用 第 2 9 卷第 10 期 聚酰亚胺的合成和应用 廖学明 ,宋志祥 ,佘万能 ,屈秀宁 ,刘良炎 (湖北省化学研究院 ,湖北 　武汉 　430074) ( ) 　　摘要 : 简要地介绍了 4种聚酰亚胺的聚合法 熔融缩聚、溶液缩聚、界面缩聚及气相沉积法 ,并对这 4 种方法 进行了比较和评述 ,对聚酰亚胺的应用作了简要介绍 。 关键词 :聚酰亚胺 ;合成 ;应用 中图分类号 : TQ323. 7　文献标识码 : A 　文章编号 : 100 1 - 5922 (2008) 10 - 0032 - 06 1　前言 ( ) 聚酰亚胺 P I 是指主链上含有酰亚胺环的一类 聚合物 ,其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重 要 [ 1 ] 。如式 1所示 。 2 　P I的合成方法 早在 1908 年 , Bogert 等 [ 2 ] 发现 , 通过加热 4 氨 2. 1　熔融缩聚法制备 P I 基邻苯二甲酸酐脱水或 4 氨基邻苯二甲酸二甲酯脱 熔融缩聚是将单体 、催化剂和分子质量调节剂 醇生成 P I,反应式如式 2 所示 。近年来 , 随着航空、 等投入反应器中 ,加热熔融并逐步形成高聚物的过 航天技术及微电子行业的发展 ,对耐热 、高强 、轻质 [ 5 ] 程 。Edward s 等用二胺与四羧酸二酯通过熔融缩 结构材料的需求十分迫切 。P I具有优 良的热稳定 聚法制备了 P I,其合成反应如式 3。该反应加热到 性 、化学稳定性 、电绝缘性和力学强度 ,是新一代集 110 ～138 ℃以后 , 生成低 分子质量 的中间产物 α 成电路中的绝缘隔层 、表面钝化层 、 粒子阻挡层 、 ( ) 盐 ,在 250 ～300 ℃继续加热数小时就能转化为 [ 3, 4 ] 电路封装材料的主体聚合物 。 [ 2 ] P I 。 　　研究表明 ,延长反应时间有利于提高 P I的分子 通常需要氮气保护 。反应后期一般需要减压 ,使生 质量 , 同时要求单体必须保持等物质的量比,才可以 成的 CH OH 尽可能排出 ,有时反应需在高真空下进 3 获得高分子质量的 P I。由于物料经长时间的加热 , 行 。 　　收稿日期 : 2008 - 06 - 13