无氰镀银液组成及工艺条件的研究.pdfVIP

120 2007年全国．电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集 妒移抄驴痧，盘’移移q 2电 镀2 鲂、。‘尹-痧、驴、c≯、护、护、移-圆 无氰镀银液组成及工艺条件的研究 吴青龙，安茂忠，卢俊峰 (哈尔滨工业大学应用化学系，哈尔滨 150001) [摘要]本文研究了以5，5一二甲基乙内酰脲和焦磷酸钾为配位剂的无氰电镀银的镀液组成及工艺条件的影响规律。在单 因素研究条件的基础上，利用正交实验进一步优化了组成及工艺。优化的镀液稳定性较好，可获得光亮细致的镀层。通过改变温度、 pH值等，考察TI艺条件对银镀层质量的影响。本工艺性能稳定，无毒无害，具有工业应用推广价值。 [关键词]无氰镀银5，5一二甲基乙内酰脲焦磷酸钾 Abstract：Theof silver with and corn— processcyanide—freeplating5，5一dimethylhydantoinpotassiumpyrophosphate，as inth