以热电致冷芯片(T.E.C.)取代热管性能量测平台冷凝水套之研究.pdfVIP

2010年10月深封l 以热电致冷芯片(T．E．C．)取代热管性能量测平台 冷凝水套之研究 林唯耕，张文铧 (清华大学工程与系统科学系，台湾) Ext (联系电话：+886．3—571513l 42664，E-mail：型娅旦@曼竖：Ⅱ尘丛：鲴丛：盟) 摘要热管是一种高热传导性的移热装置，它主要是利用内部工作流体在相变化时所具有 的潜热来传送热量，利用热管将主要发热源产生的热量传到外部，除了有效解决小空间散热的 问题。同时兼顾到无噪音、不须提供额外能量的优点。所以目前热管普遍应用于电器、电子零 件的冷却应用，其所应用的范围非常广泛。因此准确量测热管的性能就变的非常重要。本研究 主要的目的为分析r热管性能量测平台J以热电致冷系统取代原有水冷式的冷凝部，改善原本 水冷系统的不稳定性及架设不便的问题。建立一套T．E．C．(致冷芯片温度控制机台)设备，将