热压工艺对间位芳纶复合纸微结构与性能的影响.pdfVIP

研究论文 · 芳纶纸 · 热压工艺对 间位芳纶复合纸 微结构与性能的影响 张素风 孙召霞 王 群 豆莞莞 (陕西科技大学轻工与能源学院，陕西省造纸技术及特种纸品开发重点实验室， 陕西西安 ，710021) 摘 要：热压工艺是提高湿法成形芳纶纸基材料性能的重要环节。本实验采用 SEM观察了间位芳纶 作者简介：张素风女士， 复合纸表面及横截面在热压过程中的微观结构变化规律，并借助图像分析技术，分析了间位芳纶复 博士，教授；研究方 向： 合纸纸张孔隙结构的变化 ，结合间位芳纶复合纸力学性能，优化了间位芳纶复合纸的热压工艺，当 功能酶与纤维资源高效 热压温度为 130C时，间位芳纶复合纸的紧度、抗张强度、伸长率分别约为未经热压处理时的4、5 利用、特种纸研发。 和7倍。 关键词：芳纶短切纤维；沉析纤维；图像分析；力学性能；扫描电镜 (SEM) 中图分类号：TS722 文献标识码 ：A 文章编号：0254．508X(2013)060036—04 EffectofHotPressingonMicro-structureandPropertiesofM eta-aramidSheets ZHANGSu—feng SUNZhao—xia WANGQun DOUWan—Wall (KeyLabofPapermakingTechnologyandSpecialPaperDevelopmentofShaanxiProvence，LightIndustryandEnergyCollege， ShaanxiUniversityofScienceandTechnology，Xian，ShaanxiProvence，710021) ( E—mail：careysun988@163．corn) Abstract：Aramidsheetscanbemanufacturedfrom aramidshortfibersandpulpbywetformingprocess．Propertiesofaramidsheetscanbe improvedbyhotpressingprocess．Thechangeofmicro—structuresofthesurfacesandcross-sectionsofaramidsheetsduringhotpressingwere observedbyusingscanningelectronmicroscopy(SEM)．，I}leporositiesofthesheetwereanalyzedviaImageJtoolandthehotpressing processwasoptimized． Keywords：aramidshortfiber；pulp；imageanalysis；mechanicalproperties；scanningelectronmicroscopy(SEM) 聚问苯二甲酰间苯二胺 (PMIA，芳纶 1313)主 此，热压过程 中，问位芳纶短切纤维和沉析纤维在纸 链中包括交替的苯环和酰胺基 团 (见图 1)，芳香环 张结构中的变化，对问位芳纶复合纸性能起着至关重 作为结构骨架，强烈的分子间作用力使其具有很好的 要的作用。本实验重点研究 130～240~C温度范围内 热性能、力学性能和化学稳定性…。间位芳纶复合 的热压过程对间位芳纶复合纸微观结构的影响，包括 纸由问位芳纶短切纤维和沉析纤维经湿法成形制成纸 纤维形态、