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2008年电子产品节能、环保与安全技术国际研讨会
纳米Ag颗粒增强的Sn—Cu基
复合钎料’la土．I-／月-▲匕15的研究
北京工业大学材料学院 邰枫申灏刘建萍郭福
基复合钎料的钎焊接头进行了系统的蠕变寿命和蠕变率测试试验。与sn_o．7Cu钎料相比，在
不同的温度和应力下，加入lv01％Ag的Sn-Cu基复合钎料的接头蠕变寿命均有所提高。此外，
确定复合钎料在不同温度和应力水平下的应力指数和蠕变激活能，建立了新的蠕变本构方程．
关键词：纳米增强；无铅钎料；复合钎料；工艺性能；蠕变性能
ofSn—-Cu Solderswith
Properties Composite
ofNano-·sized
SmallAmount Ag
Additions
Reinforcement
F．Guo
F．Tai，H．Shen，J．P．Liu，and
ofMaterialsScienceand of
UniversityTechnology)
(College Engineering，Beijing
reinforcementwere into
Abstract：Inthecurrentresearch．nano．sized
Ag particlesincorporated
Sn-O．7Cumatrixmechanical resultsindicatedthatthe solder
by means．Experimental composite
l additionexhibitedthebest
with reinforeement comprehensive
v01％Ag
l solder under
enhancementofthe liveswerefoundinthev01％Ag joints
creeprupture composite
as totheSn-0．7Cusolder
differentstressand combinations
temperature compared joint．
constitutiveofSn一0．7Cusolderand solder
jointscontaining
Steady—statecreep equations composite
inthis of solder
thebestvolumereinforcementwasestablished
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