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会议论文，完美pfd格式
中国计算机学会
第八届计算机工程与工艺学术年会
巨型计算机冷却现状及发展趋势
Nowadays anditsfuture．
supercomputer
technologies
cooling
薛建顺
XUEJian—shun
(江南计算技术研究所，无锡，214083)
Institute
(Jiangnan Technology,Wuxi，214083)
ofComputing
摘要本文重点研究目前巨型计算机冷却采取的方式，并对巨型计算机冷却技术发展
趋势进行展望．
Abstract：this on
focusesthelasteStmodesusedin describes
chapter cooling,and
supercomputer development
inthefutureofsupercomputcrcoolingtechnologies．
关键词： 巨型计算机，冷却．
Keywords：supercomputer,cooling．
2．1强制风冷技术
1概述
尽管空气冷却系统的散热性能比不上水冷
随着半导体技术及微电子制造技术的不断 等其它冷却系统，但强制风冷系统具有安全、
发展，巨型计算机产品在不断的更新换代和快 简单、维护方便等显著特点，一直为热设计工
速发展之中。虽然微电子制造工艺技术发展使 程师们所关注，只要机仓内或功能部件内元器
单芯片逻辑门数量增长的同时所消耗的电路功 件之间的空闻适合空气流动，又便于安装散热
器，在满足功能要求的条件下，始终是冷却技
率反而降低(例Alpha21164、800M时的功耗
术首选方法。迄今为止，国际上从PC机到巨
为109W，1．33G时，功耗为80W。但是，芯
片集成度提高的速度和外形尺寸减小的速度大 型机绝大部分计算机仍然全部采用或部分采用
于芯片电路消耗能量降低速度，芯片级的热流 空冷技术．
密度在不断的增加．计算机和主芯片的功耗密 为了提高空气冷却的效率，空冷技术也在
不断的发展，最常用的方法是在大功率器件表
度从最初的不足0．5W／cm2到现在MCM组装的
面安装散热器，扩展器件与空气对流换热面积，
IOOW／cm2(ss一1计算机)，因此如何解决巨型
计算机大功率器件的冷却问题，越来越成为研 降低对流换热熟阻，以获得低的器件工作温度。
制巨型计算机关键问题之一。为了阐述清楚巨 目前国际上开发的基于空气冷却条件下解决散
型计算机冷却现状及发展趋势，就须了解目前 热问题的通用芯片，不管是Inte|
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