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中国工程热物理学会 传热传质学
第十届年会 编号:013227
i ni ature
微小化毛细泵环(m CPL)
应用于笔记本计算机传热之研究
林唯耕’ 陈绍文”
清华大学I程与系统科学系.新竹.台澶
摘要:本文针对目前笔记本计算机CPU在小空间内的高发热量趋势.提出采用毛细泵环
(CPL)取代传统热管,实现小空间内的更高效传热。传统大型CPL环路的研究与应用已经
相当完备,但当尺寸缩小时会有许多新的问题产生。本文通过实验观察及理论分析,望能
发展出适用未来电子产品高发热需求的微小化CPL环路。
一、简介 的微小化CPL环路的差异。
随制造技术的快速进步,电子组件多朝 二、环路设计与原理分析:
轻薄短小的趋势发展.单位空间发热量也日 针对不同的可使用空间,将设计三种小
益增大。传统上咀热管作为主要传热装置以 型CPL环路,分别为水平式:A型环路与B
适应空间要求,但热管会产生挟带现象,加 型环路:高管式:c型仿真环路.主要区别
之毛细构造所产生的额外热阻等.导致其最 为水平式设计可用空间高度为lcm,而高管
式可用空间高度为5cm及以上。设计微小化
大传热量不够高(约10W),另外热管外形
不适合超过900的弯角,因此急需发展更方CPL时,首要面对的问题是毛细效应会在管
便有效的传热器件。 路中明显的发生。而重力与浮力效应,若运
用得宜,将有助于环路运作;反之若没处理
CPL环路(CapillaryPumpedLoop)也是
利用相变进行传热的器件,它采取液汽分道 好.也可能影响环路运作.此外.为了简化
系统复杂度与考虑实用性,我们的微小化CPL
因而没有挟带现象。CPL大型环路已使用多
只包含五个部分:蒸发器、冷凝器、隔离器、
年并深受肯定.若能设计出合适的微小化CPL
环路,应可解决未来的笔记本计算机散热问 蒸汽道、液体道等,而省略传统CPL中的储
槽及过冷凝器等。此外为符合CPU传热的需
题。本文目的是解决CPL环路微小化所发生
的问题.并期望能够符合实际应用需要。图 求,蒸发器底部设计为平板状.以减低接触
热阻。环路使用时处于水平位置,忽略重力
一显示出传统热管与CPL环路热输入机制之
差异。 效应;而高管式则是为对照其加A不同驱动
CPL的概念最早在1960年代中期提出力的影响。图二显示出A型B型与c型环路
…。1980年代初期,前苏联开始发展环路热的外观简图。
管(LHP)【21。AAvIDInc.于1993燕发器设计
Engineering
年推出了一种流体冷却系统,称为Oasis蒸发器的设计是整个环路最重要的部
Technology,号称可以应用于下一代微处理分,里面包含着毛细构造的摆设以及隔离器
器的冷却技术上.证实了微小化CPL环路的的安捧,是整个环路能否顺利运转的关键所
可行性【3】。二十世纪末的一些改良设计使得在.A型环路是由一个平面一体成形铝制环
mm·内部由金
CPL的性能进一步加强【4】.2001年Jeffery路,蒸发器尺寸是30x30x8
试,可使小范围内温度分布均匀而达到有效路也使用铝,蒸发器尺寸是30x40x10mm,
热敏的效果『51。
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