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Phable 紫外光刻机在图形化蓝宝石衬底(PSS)中的应用
1)图形化蓝宝石衬底PSS介绍:
衬底材料是LED照明的基础,也是外延生长的基础。能够用于GaN的衬底材料主要有蓝宝石
(Al2O3 )、SiC、Si。只有前两种得到了较大规模的商业化应用。用Si作为衬底生长GaN基LED
是业界寄予厚望的一个技术路径,但因为存在材料失配引起龟裂、发光效率低、工作电压高、可靠
性差等诸多难以克服的困难,一直没有得到真正的商业化。
蓝宝石晶体具有高强度、高熔点和物理化学性能稳定等特点,是目前半导体照明产业发展过程
中使用最为广泛的衬底材料。
但蓝光LED所使用的蓝宝石衬底存在以下两个问题:
蓝宝石和GaN存在着17%的晶格不匹配,直接在蓝宝石衬底上生长出来的外延缺陷严重
——导致生长的量子阱质量下降,同时会导致漏电严重。
出光效率低下,大部分光被限制在LED芯片内——出光率低。
以上两个问题的解决办法就是图形化蓝宝石衬底——PSS (Patterned Sapphire Substrate)。
PSS ,是指在蓝宝石衬底上制作出周期性图形,具体指利用标准的光刻工艺将蓝宝石衬底表面
的掩膜刻出图形,之后用ICP或湿法刻蚀技术刻蚀蓝宝石衬底,去除掉掩膜后生长GaN材料,使GaN
材料的纵向外延变成横向外延。
它可以有效减少GaN外延材料的位错密度,从而减少有源区的非辐射复合,提高内量子效率,
减少反向漏电流,提高LED的寿命。
有源区发出的光,经GaN和蓝宝石衬底界面多次散射,改变了原全反射光的入射角,增加了
LED光出射的几率,从而提高了光的提取效率。
具体工艺过程如下图所示:
Photo Exposure Develop Etching
1. Photo-resist coating 2. Stepping Exposure 3. Developing exposed 4. Dry etching by
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UV light
Plasm
Reticle
Thickness
Photo resist Sapphire Substrate Sapphire Substrate
Sapphire
如今各厂家纷纷采用PSS技术,以提高LED器件的光提取效率。PSS的图形种类也较多,目前
使用比较普遍的一种形貌类似圆锥形的图形,图形周期约为3μm ,直径2 -2.6微米,高度约为1.6
-3μm。如下图所示。
以上微米量级的图形化衬底的制备已趋成熟,已被广泛
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