基于COB组装工艺的芯片失效分析.pdfVIP

持 续 满 足 客 户 需 求 基于 COB 组装工艺的芯片失效分析 1 引言 目前，随着COB （Chip on Board ）工艺及设备的日益成熟，其较高的性价比使其在消费类电子及各类 电子模块中得到日益广泛的应用，其中，在液晶显示模块（LCM ）行业，采用COB 工艺作为 LCD 显示 驱动集成电路和印刷电路板的组装工艺和方法得到广泛的应用，我所近年来设计加工的应用于中大规模 点阵式图形及字符显示液晶模块（LCM ）的系列驱动电路在推广使用过程中，在客户COB 组装工艺的条 件下，出现了一些与 COB 工艺相关的失效现象，通过对这些失效现象的分析和改进，对我们设计和生产 合格的可批量用于 COB 组装工艺的芯片，提供了有益的帮助，本文通过对 COB 组装工艺流程及关键工 艺的介绍以及对各种主要失效现象的分析的基础上，针对COB 组装工艺在芯片设计及硅片生产过程中应 该注意的事项加以归纳。 2 COB 工艺流程及关键工艺 2.1 COB 组装工艺的主要流程 COB 组装工艺的流程图如图 1 所示。 COB 组装工艺是首先清洁印制电路基板，通过该工序去除基板上用于引线键合处的氧化物和污物，然 后通过点胶、粘芯片及烘烤工序将芯片和 PCB 基板进行固定，再通过引线键合工序将芯片同印制电路基 板相连，经过检查和测试电路功能正常后，进行封胶以保护电路与基板的连接，并通过测试和烘烤工序 固化封胶并确保封胶的质量。 2.2 COB 组装工艺的关键工序 2.2.1 引线键合 引线键合就是用细的金属线（通常是铝线或金线）将芯片上的焊盘同基板连接起来的过程，主要有两 种引线键合技术：球形焊接和楔形焊接，键合的基本步骤包括：形成第一焊点（通常在芯片表面）形成 线弧，形成第二焊点（通常在基板上）。目前，COB 工艺中主要采用楔形焊接和超声键合技术，其常用 设备有ASB 公司的AB510 、AB520 系列引线键合机。作为 COB 组装工艺的关键工序，键合的悍线工艺 公司网址: 联络邮箱:163.com 联络电话: 0769传真：0769 公司地址:广东省东莞市长安镇涌头新荣街8 号 持 续 满 足 客 户 需 求 是键合的关键步骤，从悍线工艺上，有三种焊接工艺：社压键合法、超声键合法和热超声键合法，目前， 楔形焊接的 COB 键合机的引线焊接采用的超声焊接的方法，其原理是在常温下利用超声机械振动带动丝 线与膜进行摩擦，使氧化膜破碎，纯净的金属表面相互接触，通过摩擦产生的热量使金属之间发生扩散， 实现连接，这种悍线方式所需压力小，焊接温度低，适合铝线和金线，但该悍线方式控制较复杂，楔焊 有方向性，影响效率。此外，压力不够时容易导致脱焊。过分加大超声功率又容易损坏芯片，因此正确 调校键合机参数，尤其是超声功率的时间和压力是完成超声键合的重要因素。 2.2.2 点胶和粘芯片 点胶工序是用点胶粘着剂固定芯片，其要点是点胶量要适中，点胶位置要在芯片中心，胶过量或位置 偏移造成胶溢出，沾污基板上的焊接处或芯片的焊盘，影响芯片键合。 粘芯片工序是将芯片装着到点好的胶上，常采用真空笔吸取芯片来完成，但通过在实际 LCM 加工厂 观察，实际工厂操作时，常采用竹签头包裹双面胶作工具来粘芯片，这样操作，如果工人不熟练，用力 不均，容易压伤芯片表面，此外，如果粘附时竹签偏离芯片中央，双面胶也易沾污芯片的焊盘，因此， 此工序必须加强对工人的培训。 3 问题及分析解决 实际的COM 组装过程中导致失效的因素主要来自芯片和工艺参数两个方面。 3.1 芯片表面氧化 客户反应我公司芯片表面氧化严重（如图2 ）、绑定打不上线，但并不是所有的包装盒内的芯片都有 这个问题。 通过核对电路产生日期和库房保管情况，排除由于芯片储存时间较长和环境不良导致芯片氧化的可能 性，通过同工艺人员交流，发现处于圆片边缘的芯片PAD 孔周围的钝化层有残留的可能，但在这样的情 况下，通过显微镜观察一般不易直接发现，此外，在圆片加工过程中，由于固定圆片的需求，通常在圆 片的边缘处会有一个固定的失效区域（约 5mm ）。因此，加工厂通常都有一个保良区域，通过实际观