二层型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的制备与分析-二层型聚酰亚.pdfVIP

维普资讯 6 余凤斌等 ：二层型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的制备与分析 41(4 二层型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的制备与分析 余凤斌 ，陈 莹 ，夏祥华 lp,朱德明 (1．山东天诺光电材料有限公司，济南 250101；2．山东现代职业学院，济南 250108) 摘要：采用磁控溅射和电镀相结合的方法制备了PI／Cu挠性覆铜板并研究了不同电流密度对产品性能的影响。结 果表明：电流密度越大则镀层的沉积速度越快，从而导致镀层的晶粒粗大，镀层电阻变小，附着力下降；采用该方 法制备的PI／Cu挠性覆铜板镀层厚度及电阻都比较均匀。 关键词：磁控溅射；电镀：挠性覆铜板 中图分类号：TM215；TN704；TQ323．7 文献标志码：A 文章编号：1009—9239(2008)04—0006—03 Preparation of Polymide／copper Two—layer Flexible