回流焊接温度曲线控制研究.pdfVIP

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2017-09-02 发布于重庆
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回流焊接温度曲线控制研究.pdf

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No. 5 微　处　理　机第 5 期　　Oct. , 2008 M ICROPROCESSOR S 2008年 10 月回流焊接温度曲线控制研究 1 2 1 蔡海涛 ,李　威 ,王　浩 ( 1. 中国华录集团有限公司技术中心 ,大连 116023; 2. 中国电子科技集团公司第四十七研究所 ,沈阳 110032) 　　摘　要 :随着集成电路产业的飞速发展 ,高集成度、高可靠性已经成为行业的新潮流。在这种 ( ) 趋势的推动下 , SM T 表面贴装技术在中国也得到了进一步的推广和发展。很多公司在生产和研发中已经大量应用了 SM T工艺和表面贴装元器件。在 SM T工艺中回流焊接是核心工艺 , 因为表面组装 PCB 设计 ,焊膏印刷和元器件贴装产生的缺陷 ,最终都将集中表现在焊接中。因此 ,如果没有合理可行的回流焊接工艺 ,前面任何工艺控制都将失去意义。关键词 : 回流焊 ;温度曲线 ;表面贴装技术中图分类号 : TN 4　　文献标识码 : A 　　文章编号 : 1002 - 2279 (2008) 05 - 0024 - 03 D iscu ssion A bout the C on trol of the Tem pra ture Curve of C ircum fluen ce Solder in g 1 2 1 CA I H ai - tao , L IW ei ,WAN G H ao ( 1. Techn ica l Cen tre, Ch ina H ua lu Group CO. , L TD. , D a lian 116023, Ch ina; 2. The 47 th R esea rch Ins titu te of Ch ina E lectron ics Technology Group Corp ora tion, S heny ang 110032, Ch ina) 　　A b stract:W ith the rap id developm en t of IC electron ic s indu stry, it ha s becom e a new trend that the indu stry ha s the quality of a h igh level of in tegration and h igh reliab ility. In the p romotion of th is trend, SM T ( su rface - moun t techno logy) have been fu rther p romoted and develop ed in Ch ina. M any comp an ie s have already in troduce the SM T techno logy and the app lication of su rface - moun t componen ts in the m anufactu ring and de