浅谈表面处理之OSP制作工艺.pdfVIP

蕊 表面贴装 Il!电路马路蓑 鼹襄厨 遇 ⑨ 嘲 稚 雹 中山达进 电路板公司，，张凡 【文 】 摘要：OSP的制作受到很多因素的影响，例如药水浓 2．微蚀速度对OSP膜厚的影响： 度 、温度、PH值等。当0SP膜的厚度到不到要求或膜面织 一 般情况微蚀的深度会影响最后的膜厚如果微蚀的速 密性、均匀度不足时，其在表面贴装焊接耐高温能力将变 度小于30微寸 ，~jOSP膜会太薄及不均匀。微蚀速度控制 差 ，导致上 锡不 良。下文主 要讨 论 的是PCB表 面处 理 在30—45微寸是 比较合适的。如果保持稳定的微蚀速度 ， OSP的工艺控制的一些方法 ，意在探寻最为经济 、简单而 一 般情况温度维持在30—35℃，每处理8—13-Tz．方英尺线路 又行之有效的工艺。 板表面面积 ，加入30—40克 ／升蚀刻剂 ，但工作液中的总浓 一 、 概述 度不得超过240克／升，且需控制微蚀液 内的铜离子含量不 得超过30克 ／升，否则微蚀速度将无序波动。 OSP是一种高性能的铜面保焊剂 ，是替代热风整平及 其它金属表面处理的高性能环保产品，它具有工艺简单、 3．生产设备对OSP膜厚的影响： 成本 低 、焊 接 时宽容度大等 特点 ，现 已被 广泛使 用 。 刚形成的0SP膜必须风干 (风刀吹干 )或吸干 (吸水 OSP是依靠药水与表面金属铜产生络合反应 ，形成有机物 棉辘 吸干 )后方可进行水洗 (建议设备设计采用先吸水棉 金 属 键 (约 1500 埃 厚 ， 015微 米 ) ， 然 后 在 辘吸干后风刀吹干风刀流程 )，风刀的摆放及操作必须能 BENZIMIDAZ0LE上加厚至要求厚度，这种膜可维持铜面 非常均匀的把铜面多余的OSP工作液吹走 ，否则成膜会较 的平整性及防止铜面被氧化。特别是这种膜可保证金属铜 簿及不均匀。 面在经历多次表面贴装焊接及穿孔波峰焊后 ，仍然维持原 4．后水洗段对OSP膜厚的影响： 有的铅锡焊接能力。 成膜后的水洗段必须溢流充分 (一般 溢流进水量在 二、OSP膜厚制作的影响因素 ： 10UMIN以上即可 )保持PH值在50以上，否则PH太低将 行业知名供应商如乐思 、四国化成等其OSP均为微蚀 溶解部分0SP膜 ，影响膜厚及均匀性。 +预浸+抗氧化流程生产 ，但本着为降低工艺控制难度及 5。OSP药水本身有关的影响因素： 生产成本行业 内已成功开发出采用微蚀+抗氧化流程生产 的产 品，我司使用的国产OSP药水采用微蚀+抗氧化流程