我国激光加工技术发展分析与展望——基于专利之星平台中国专利检索数据.pdfVIP

20l3年 8月 现 代 情 报 aug．，2013 第33卷第8期 Journal0fModem Information V01．33 No．8 · 信 息 计 量 学 研 究 与 应 用 · 我国激光加工技术发展分析与展望 基于专利之星平台中国专利检索数据 吴士蓉 周 健 (华东师范大学图书馆，上海200062) [摘 要】激光加工技术是21廿纪的重要加工方法。本文利用专利之星检索平台，基于中国专利。检索了激光加工技术的相 关专利。从专利申请总体趋势、专利主要技术领域、申请国家／地区分布、申请人、发明专利法律状态和技术特征系数这几个角度， 对中国激光加工技术的现状和未来进行了分析和展望。分析表明，激光加工技术领域申请量近年来始终保持增长趋势。中国激光加 工技术已处于技术成熟期．但未到衰老期．仍保持较强活力；同时日本是我国激光加工行业中国市场上最大的竞争对手。 【关键词】激光加工技术；专利；文献计量分析 DOI：10．3969 jssn．1008—0821．2013．08．o24 【中图分类号】G53 [文献标识码)A (文章编号]1008—0821(0213)08—0112—05 AnalysisandProspectofChina’SLaserProcessingTechnologyDevelopment — — BasedO11C}liliB．’sPatentsfrom PatentstarPlaftorm WuShirong ZhouJian (Library，EastChi眦NormalUniversity,Shanghai200062，ChiIla) A【bs嘲 ]La$erprocessingtechnologyisanimportantprocessingmethodofthe21stcentury．Inthispaper，ac Ilgto china’8patentsfromPatentstarphffonn，thispapersearchedhtepatentsofI．,aserprocessingtcehnology，~ yesdandprospected thecurrentanddevelopmentofChinasLaserprocessingtechnologyfrom severalaspects．Theconclusionwa8thatapplicationsin laserprocessing technologyhadmaintainedhte 例IrI【Itrendinrecentyears。andhadbeennithetcehnologymature，butnotyet reachedhteagiJlgperi0d．Atthe8alr~time，Japanwa8htelargestcompetitorsinhteChina’8market． K【eywords~laserprocessingtcehnology；patent；bibliometfic 专利信息同时包含了技术、法律和经济信息。通过专 本文立足于中国专利，通过文献计量学的方法对激光加工 利分析可以预测科技发展趋势、分析研究潜在市场，为国 的相关文献进行了分析。对激光加工技术在中国的发展趋 家、企业制定技术战略布局提供决策参考；技术方面的微 势、申请人情况、国内外专利数量变化规律等方面进行研 观分析为科研立项、课题选择、产品攻关以及建立知识产 究，揭示我国激光加工技术的分布规律及特征。 权预警制度提供宝贵的参考…。 1 数据来源及分析方法 激光加工技术是利用激光柬与物质