SMT岗位作业指导书（再检补焊）.docVIP

XXX光电科技股份有限公司 SMT表面贴装 工序号 工位名称 岗位作业指导书 5 再检补焊 所需零部件： 序号 名称 规格型号 数量 备注 1 样品件 根据生产任务而定 所需设备、工具及辅料： 序号 名称 规格型号 数量 备注 1 摄子 尖嘴 1把 2 铬铁 恒温 1把 3 焊锡丝 Sn63/Pb37 4 助焊剂 5 IC拔取器 1个 6 放大镜 10倍放大镜 1个 7 吸锡枪 1把 责任 签名 编制 描图 校对 旧底图总号 底图总号 编 制 蒋传义 批 准 谭学元 共 2 页 日期 签名 校 对 何 辉 审 查 姚立军 第 1 页 标记 处数 文件号 签名 日期 标准检查 谭 伟 册号：册号：SMT－11GZ－5.1 XXX光电科技股份有限公司 SMT表面贴装 工序号 工位名称 岗位作业指导书 5 再检补焊 工位操作内容 准备好摄子，图纸，铬铁，焊锡丝等工具材料，桌面上做到清洁，无其他无关物品 检查IC类型，方向，三极管，二极管方向 检查焊点是否饱满，引脚是否浮焊在焊点上，少锡的补焊，浮焊的加锡补锡，确保引脚埋在焊点中 对虚焊的多发元件做重点加锡补锡 引脚偏移出焊点的一律纠正过来 对有桥连可能的可用万用表测试 检测有无缺件，缺件的做好标识，放置不良品栏，以后统一领料补焊 有问题可向工艺或主管反映 注意事项： 补焊时带上防静电手环 不良基板需于不良位置贴不良标签,并放于不良品栏中 若连续发现3片重大不良(错件,反向),需向工艺或主管反映解决 维修时烙铁头与焊点接触时间不超过3秒 同一基板同一位置维修不可超过3次 检验时要做好记录，以便以后的信息收集，工艺的改善与加强 责任 签名 编制 描图 校对 旧底图总号 底图总号 日期 签名 共 2 页 第 2 页 标记 处数 文件号 签名 日期 标记 处数 文件号 签名 日期 标记 处数 文件号 签名 日期 册号：SMT－11GZ－5.2