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在新形势下发挥光学检测设备的作用 刘洋 上海贝尔 - 阿尔卡特股份有限公司 光学检测设作为在线测试设备 ，其主要贡献为改善工艺提供可靠依据 ，从而提高产品质量 ，降低生 产成本。 [2009.9.1] 在当今的经济形势下，PCBA 制造商需要考虑更多如何降低成本，保证高品质产品生产，以在未来 市场抢占先机。 随着电子产品不断渗透深入生活所有领域，电子组件持续变小并承担了更广泛的功能，这增加了印 制线路板上的器件密度和装配复杂性，给维修带来了困难。在这种状态下，光学检测设备如何在新 形势下，应对挑战，成为一个重要课题。 一般地，光学检测设备包括 A OI （A uto mated Opt ica l Inspect ion ）和SP I(So lde r Paste Inspect ion) 。 选择适合的光学检测设备 A OI 可以在生产线上建立一个实时的工艺控制系统。在这个系统中，根据 A OI 检测结果，实时地 跟踪分析出 S MT 生产线上产生各种缺陷的原因，并及时地反映出这些信息，从而达到优化生产线 的目的。 光学检测设备主要放置在 S MT 生产线的三个位置（见图 1 ），所起的作用各不相同。 SPI 提供两种不同的检测方法 2D 或 3D 。2D 检测能提供焊膏量和焊膏位置信息；3D 检测则增 加了高度、面积、体积和形状测量能力，为工艺过程控制提供了更多的数据。如今，SPI 基本是 3D 检测 （见图2 ），而它在批量生产中用于过程监控，并在试产阶段对优化印刷参数有很大帮助。 它的最大作用是将因印刷不良产生的缺陷降到最低。 炉前 （Pre-refl ow ）A OI 主要检查贴装质量 （见图3 ）， 对于炉后 （Post-refl ow ）A OI 反馈速度 更快，维修成本更低，侧重“过程控制”而不是“过程检查”。研究表明，由于小颗粒焊粉的流动性， 一些器件在回流焊中会自我对中；也就是说炉前检查出器件偏移，回流焊后位置是准确的。即使有 这一现象存在，也不能作为一个常规工艺。对于一个受控的制造过程，贴片机必须准确贴装器件。 炉前 A OI 可以反映贴片机 XY 方向及角度偏差数据，给优化贴装工艺提供依据。 炉后 A OI 侧重检查在回流过程中发生的缺陷，根据 A OI 检查结果，调整印刷参数，优化炉温曲线。 如没有炉前 A OI ，其测试结果也可作为修改贴装工艺的参考。它能确保目检没有发现的缺陷不被遗 漏，保证生产的最终质量 （见图4 ）。例如，炉后 A OI 可以检出虚焊和偏移缺陷，由于其电气连续 性可能依然存在，目检和其它检测设备不易发觉。普遍地，炉前和炉后 A OI 无需更改硬件可简便 切换，PCBA 制造商可以根据产品特点和工艺需求配置适合的光学检测设备。 光学检测设备的必要性 假设制造过程对元件和焊点的缺陷水平是每百万分之 100 个缺陷（DPMO, Def ect per million op po rtunit ies) ，则 PCBA 合格率公式为：合格率 = [ 1 - ( DPMO/ 1000000)]n ， n 为缺陷机会。如果 PCBA 上有 1,000 个器件，7 ,000 个焊点，缺陷机会为 8 ,000 ，则 SMT 工艺合 格率大约为 45 ％，也就是说，有一半左右这种复杂度的板将至少每块板上暴露出一个缺陷。人工 目检这种板子大概需要 60 秒时间，而借助炉后 A OI 检查，时间仅为一半甚至更短。此外，A OI 的 漏检率远远低于人工目检。因此，使用光学检测设备能有效地降低缺陷水平，提高工艺合格率。 如何使 AOI 的功效发挥到最大，需做到以下几点： 1、程序编辑及管理 程序的优劣决定了光学检测设备作用的大小。极少的误判和正确地找出缺陷是一个好程序的标准 （见图5 ）。这就要求 PCBA 制造商根据 自身产品工艺特点，建立标准测试元件库，编程调试都基 于标准元件库 进行。有序的程序管理， 保证同一型号的A OI 测试程序一致性， 减少由于程序差 异引起测试结果不同的影响。 2 、正确使用设备 光学检测设备不仅仅是电子放大镜，它需要和前端设备交互。光学检测设备和生产设备组成闭环系 统，为器件贴装准确性提供保障。 例如，当炉前 A OI 发现器件偏移，首先要操作员认真确