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微电子封装中等离子体清洗及其应用 来源： 作者： 2007-05-04 字体:[大 中小] ~我要投稿! 聂磊，蔡坚，贾松良，王水弟（清华大学微电子学研究所，北京100084） 摘要：随着微电子工艺的发展，湿法清洗越来越局限，而干法清洗能够避免湿法清洗带来的 环境污染，同时生产率也大大提高。等离子体清洗在干法清洗中优势明显，本文主要介绍了 等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用。 关键词：等离子体清洗；干法清洗；微电子封装 中图分类号：TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2002)12-0030-05 Plasma Cleaning and Its Application in Microelectronics Packaging NIE Lei, CAI Jian, JIA Song-liang, WANG Shui-di (Institute of Microelectronics of Tsinghua University, Beijing 100084, China ) Abstract: Wet cleaning process is getting more and more limitated in the development of the microelectronic i