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过压脉冲增强磁控溅射离子镀
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技术的应用研究
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西安理工大学 蒋百灵
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报 告 内容
报 告 内容
一、技术原理与装备研制
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二、膜系设计与梯度制备
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三、产品开发与应用范例
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一、技术原理与装备研制
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靶材 Ar气氛
1 磁控溅射离子镀的技术原理
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2
(1 )真空环境(约4 -3
(1 )真空环境(约4 ×10 Pa )
×10 Pa )
(2 )特定电场致Ar气离化
(2 )特定电场致Ar气离化
工件架
(3)轰击靶材而溅射出镀料 磁控管
(3)轰击靶材而溅射出镀料
(4 )受电磁场约束运动至基片
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(5 )于基片表面沉积成层
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一、技术原理与装备研制
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2 磁控溅射离子镀技术的应用瓶颈
2 磁控溅射离子镀技术的应用瓶颈
沿靶基距方向的薄膜厚度均匀性极差(大于3μm/100mm )
沿靶基距方向的薄膜厚度均匀性极差(大于3μm/100mm )
12 2.8
非 平 衡 度 为 6.41 不 闭 合 状 态
10 非 平 衡 度 为 2.78 2.6 闭 合 状 态
2.4
m 8 m 2.2
µ µ
/ /
度 度 2.0
6
厚 厚 1.8
膜 4 膜 1.6
薄
薄 1.4
2
1.2
0
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