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过压脉冲增强磁控溅射离子镀技术应用研究.pdf

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过压脉冲增强磁控溅射离子镀 过压脉冲增强磁控溅射离子镀 技术的应用研究 技术的应用研究 西安理工大学 蒋百灵 西安理工大学 蒋百灵 报 告 内容 报 告 内容 一、技术原理与装备研制 一、技术原理与装备研制 二、膜系设计与梯度制备 二、膜系设计与梯度制备 三、产品开发与应用范例 三、产品开发与应用范例 一、技术原理与装备研制 一、技术原理与装备研制 靶材 Ar气氛 1 磁控溅射离子镀的技术原理 1 磁控溅射离子镀的技术原理 2 (1 )真空环境(约4 -3 (1 )真空环境(约4 ×10 Pa ) ×10 Pa ) (2 )特定电场致Ar气离化 (2 )特定电场致Ar气离化 工件架 (3)轰击靶材而溅射出镀料 磁控管 (3)轰击靶材而溅射出镀料 (4 )受电磁场约束运动至基片 (4 )受电磁场约束运动至基片 (5 )于基片表面沉积成层 (5 )于基片表面沉积成层 一、技术原理与装备研制 一、技术原理与装备研制 2 磁控溅射离子镀技术的应用瓶颈 2 磁控溅射离子镀技术的应用瓶颈 沿靶基距方向的薄膜厚度均匀性极差(大于3μm/100mm ) 沿靶基距方向的薄膜厚度均匀性极差(大于3μm/100mm ) 12 2.8 非 平 衡 度 为 6.41 不 闭 合 状 态 10 非 平 衡 度 为 2.78 2.6 闭 合 状 态 2.4 m 8 m 2.2 µ µ / / 度 度 2.0 6 厚 厚 1.8 膜 4 膜 1.6 薄 薄 1.4 2 1.2 0

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