4，4’-二（2-甲基苯氧基）二苯砜／1，4-二苯氧基苯／对苯二甲酰氯三元共缩聚物的合成与表征.pdfVIP

维普资讯 第 12期 高 分 子 学 报 No．12 2007年 12月 ACIA P0LYMERICA SINICA Dec．，2007 · 研 究简报 · 4，4-二 (2-甲基苯氧基)二苯砜／1，4．二苯氧基苯 ／ 对苯二 甲酰氯三元共缩聚物的合成与表征 吴方娟 宋才生“谢光亮 廖贵红 (江西师 范大学化学化工学院 南昌 330027) 摘 要 通过加入第三单体4，4一二 (2一甲基苯氧基)二苯砜与 1，4-二苯氧基苯 (DPB)和对苯二 甲酰氯 (TPC)进 行三元无规共 聚 ，合成了一系列分子主链带砜基和主链芳环上含 甲基侧基 的聚 (芳醚砜醚酮酮一c0一醚醚酮酮) 共聚物 ，并用 FT-IR、DSC、WAXD和 TG对其进行 了表征 ．结果表明，共聚物 的玻璃化转变温度随着第三单体摩 尔含量的增加而逐渐升高，熔融温度则逐渐 降低 ，当其摩尔含量为 10％～30％时，共聚物具有优 良的耐热性 能及耐溶剂、耐酸碱性能． 关键词 聚芳醚砜醚酮酮 ，1，4一二苯氧基苯，邻位 甲基取代 ，三元共缩聚 聚芳醚酮是一类热塑性耐热高分子材料 ，具 的功能基团，可将其进行功能化改性 ，拓展该类树 有耐热等级高、尺寸稳定性好 、抗蠕变 、耐腐蚀等 脂的应用范围． 优异性能 ，已广泛应用于宇航 、电子 、信息 、能源 、 1 主要原料 医疗器械等领域 ．聚芳醚醚酮酮 (PEEKK)是 由德 参 照文献 [10]的方法 自制 o．MeDPODPS、 国Hoechst公司开发 出来的一种全芳香环结构热 DPB，熔点分别为 127～128oC、72～73oC；TPC，减 塑性耐高温特种工程塑料 ．由于全对位 的聚芳醚 压重蒸后 mp=82～83℃ (南 昌农药厂)；无水 醚酮酮结构对称 ，熔融温度高，只溶解于浓硫酸等 A1C1(AR上海金 山兴塔化工厂)；N，N．二 甲基乙 强酸溶液中，故加工成型困难 ，使其应用受到一定 酰胺 (DMAc)，1，2．二氯乙烷 (DCE)为工业品，重蒸 程度上的限制 ．目前改性工作有很多 ，方法之 后加入0．5nm分子筛干燥备用 ．其它试剂均为市 一 是引人第三单体进行共聚改性，适当降低其熔 售 ，未经处理直接使用 ． 融温度 (T)，改善 PEEKK的加工性能 ，使玻璃化 2 测试仪器 转变温度 ( )提高，从而保持其高耐温等级 ． 红外光谱采用 BIO．RADFIS．40型傅立 叶红 本文通过加入第三单体 4，4-二 (2．甲基苯氧基) 外光谱仪 ，KBr压片；X．RAY采用 日本理学 电机 二苯砜 (o．MeDPODPS)与 1，4．二苯氧基苯 (DPB) DMAX．ⅢA型x．射线衍射仪 ，CuKa40kV／30mA ， 和对苯二 甲酰氯 (TPC)进行三元无规共聚，合成 28=4～40。；示差扫描量热分析 (DSC)，PerKin． 了一系列分子主链带砜基和主链芳环上含 甲基侧 ElmerPyris1，N2气氛 ，气体流速为 20mL／min，动 基的聚 (芳醚砜醚酮酮．CO．醚醚酮酮)共 聚物，并 态 DSC升温速率 10K／min；TG，岛津 DT．40型热分 用 FT．IR、DSC、WAXD和 TG对其进行 了表征 ．结 析仪 ，升温速率为 10K／min，N 气氛 ，气体流速为 果表明，甲基侧基使得分子链内旋转位阻增加，因 100mL／min；叼lnh的测定方法是配成 0．5gdL 的 而 较之于